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更新于 5月7日

射頻模組工程師

1.5-3萬
  • 北京海淀區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

射頻電路設計射頻仿真電子/半導體/集成電路
1.負責射頻前端模組芯片(PAMID、L-PAMID、DIFEM)研發(fā)及方案設計,協(xié)助總工程師完成放大器等芯片研發(fā)管理工作。 2.開展射頻芯片設計及工藝驗證工作。 3.及時高效的匯報工作。 任職要求: 1. 碩士及以上學歷,特別優(yōu)秀者可放寬至本科。 2.熟悉多層基板設計以及電磁仿真,模組內各芯片的管腳定義,有扎實的射頻芯片知識功底,熟悉器件封裝測試要求及實現流程。 3. 上傳下達有良好的語言溝通能力和優(yōu)秀的團隊協(xié)作精神。

工作地點

北京市海淀區(qū)中關村北二條

職位發(fā)布者

王有志/人事專員

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