職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、負責(zé)客戶質(zhì)量投訴、退貨等質(zhì)量問題的處理；
2、負責(zé)組織質(zhì)量、生產(chǎn)、技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)等部門針對客戶投訴的問題進行內(nèi)部改善，防止問題重復(fù)再發(fā)；
3、快速及時回復(fù)客戶的投訴8D報告；
4、組織對客戶端進行定期拜訪及技術(shù)交流，維護客戶關(guān)系；
5、負責(zé)對客戶傳遞的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)文件進行解讀并組織內(nèi)部各部門進行評審生效該文件。
崗位要求：
1、熟悉封裝基板的生產(chǎn)加工流程及基板的封裝工藝及流程；
2、熟練掌握8D的邏輯及流程；
3、熟悉各主流封裝廠的品質(zhì)要求；
4、良好的英語讀寫能力
5、熟練掌握常用的辦公軟件。
1、負責(zé)客戶質(zhì)量投訴、退貨等質(zhì)量問題的處理；
2、負責(zé)組織質(zhì)量、生產(chǎn)、技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)等部門針對客戶投訴的問題進行內(nèi)部改善，防止問題重復(fù)再發(fā)；
3、快速及時回復(fù)客戶的投訴8D報告；
4、組織對客戶端進行定期拜訪及技術(shù)交流，維護客戶關(guān)系；
5、負責(zé)對客戶傳遞的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)文件進行解讀并組織內(nèi)部各部門進行評審生效該文件。
崗位要求：
1、熟悉封裝基板的生產(chǎn)加工流程及基板的封裝工藝及流程；
2、熟練掌握8D的邏輯及流程；
3、熟悉各主流封裝廠的品質(zhì)要求；
4、良好的英語讀寫能力
5、熟練掌握常用的辦公軟件。
工作地點
中山芯承半導(dǎo)體有限公司
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職位發(fā)布者
馮女士/HR
三日內(nèi)活躍立即溝通
中山芯承半導(dǎo)體有限公司中山芯承半導(dǎo)體有限公司于2022年3月在廣東省中山市注冊成立，公司致力于設(shè)計、研發(fā)和量產(chǎn)半導(dǎo)體芯片封裝基板。公司創(chuàng)始團隊具有超過20年以上封裝工藝和封裝基板研發(fā)和量產(chǎn)管理經(jīng)驗，核心技術(shù)人員具有10年以上封裝基板的研發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗。公司高密度倒裝芯片封裝基板量產(chǎn)一期工廠已于2023年6月正式連線生產(chǎn)，產(chǎn)線自動化和智能化程度高。一期工廠開發(fā)導(dǎo)入MSAP、ETS和SAP等先進基板加工工藝，滿足射頻模組芯片、存儲芯片、應(yīng)用處理器芯片和高性能計算芯片等封裝用的基板需求。公司已通過ISO9001和ISO14001等體系認(rèn)證。公司推行全面質(zhì)量管理，實現(xiàn)質(zhì)量穩(wěn)定、可靠的產(chǎn)品量產(chǎn)，滿足半導(dǎo)體客戶對封裝基板的質(zhì)量要求。封裝基板作為芯片封裝的載體，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵材料，是我國集成電路產(chǎn)業(yè)的短板。中山芯承半導(dǎo)體有限公司以承載價值，共享科技的力量為使命，以成為世界一流的封裝基板解決方案提供商，持續(xù)為合作伙伴創(chuàng)造價值為愿景，秉持著客戶導(dǎo)向、團隊協(xié)作、創(chuàng)新突破、合作共贏的價值觀，為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)提供優(yōu)質(zhì)的封裝基板產(chǎn)品和服務(wù)。中山芯承正在招賢納士，歡迎有志之士的加入，共同為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)貢獻力量，共創(chuàng)芯承美好未來！
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