崗位職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的嵌入式軟件全棧開(kāi)發(fā)，包括主控板卡底層驅(qū)動(dòng)、打印引擎控制、應(yīng)用層功能實(shí)現(xiàn)。
2. 主導(dǎo)產(chǎn)品核心算法開(kāi)發(fā)與優(yōu)化，如控制、驅(qū)動(dòng)、指令解析（ZPL/TSC等）。
3. 負(fù)責(zé)通信協(xié)議開(kāi)發(fā)，支持USB、UART、CAN、Wi-Fi、藍(lán)牙及網(wǎng)絡(luò)協(xié)議（IPP/PJL），保障設(shè)備與外部系統(tǒng)的穩(wěn)定對(duì)接。
4. 設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)設(shè)備故障自診斷、固件OTA升級(jí)、耗材適配等功能，提升產(chǎn)品可靠性與用戶體驗(yàn)。
5. 與硬件、測(cè)試、產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)深度協(xié)作，參與需求評(píng)審、硬件選型、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)與問(wèn)題定位，保障項(xiàng)目交付質(zhì)量。
6. 搭建公司產(chǎn)品軟件應(yīng)用生態(tài)，通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)提升代碼復(fù)用性與可維護(hù)性，奠定可持續(xù)發(fā)展的技術(shù)基礎(chǔ)。
任職要求
本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電子信息工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)。
3年以上嵌入式軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有熱轉(zhuǎn)印相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
技術(shù)能力
1. 系統(tǒng)與硬件：精通基于ARM架構(gòu)（STM32/GD32等）的嵌入式開(kāi)發(fā)，熟悉Linux/麒麟/RT-Thread等系統(tǒng)移植與驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)；能看懂硬件原理圖，具備硬件協(xié)同調(diào)試能力。
2. 產(chǎn)品技術(shù)：熟悉底層控制邏輯，掌握?qǐng)D像壓縮、解析等核心算法；了解工業(yè)級(jí)設(shè)備可靠性設(shè)計(jì)，能應(yīng)對(duì)復(fù)雜電磁環(huán)境與高負(fù)荷運(yùn)行場(chǎng)景。
3. 開(kāi)發(fā)能力：精通C/C++，熟悉Python腳本開(kāi)發(fā)；熟練使用Keil、IAR、VS、QT等開(kāi)發(fā)工具，掌握J(rèn)-Link等硬件調(diào)試手段。
4. 協(xié)議與接口：掌握LVDS、I2C、SPI、UART、CAN、Socket等編程技術(shù)，具備網(wǎng)絡(luò)通信與外設(shè)接口開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
軟實(shí)力
具備模塊化設(shè)計(jì)思維，能通過(guò)架構(gòu)優(yōu)化提升軟件通用性與可維護(hù)性。
具備良好的問(wèn)題分析與解決能力，能獨(dú)立定位并解決復(fù)雜的軟硬件問(wèn)題。
具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作與跨部門(mén)溝通能力，能與硬件、測(cè)試、產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)高效配合。
具備快速學(xué)習(xí)能力，能主動(dòng)跟進(jìn)嵌入式與行業(yè)的新技術(shù)、新趨勢(shì)。