崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)嵌入式硬件系統(tǒng)方案設(shè)計及開發(fā)工作,完成原理圖設(shè)計、器件選型和硬件調(diào)試;
2、獨立完成基于單片機/ARM 處理器的硬件電路開發(fā),或者獨立完成FPGA 電路設(shè)計與驗證;
3、使用 Altium Designer/PADS等工具進(jìn)行4-8層PCB 設(shè)計及優(yōu)化;
4、主導(dǎo)硬件系統(tǒng)調(diào)試,解決 EMC/信號完整性等工程問題;
5、編寫硬件設(shè)計文檔、測試規(guī)范及 BOM 清單;
6、配合軟件工程師完成系統(tǒng)聯(lián)調(diào)及產(chǎn)品化工作。
任職要求:
1、電子工程、自動化、通信工程等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗,具有獨立完成完整硬件項目的成功案例;
3、精通單片機開發(fā)(如STM32系列);
4、至少掌握 ARM Cortex-M/A系列或FPGA(Xilinx/Altera)其中一種開發(fā)平臺;
5、熟練掌握數(shù)字/模擬電路設(shè)計,具備電源管理、信號調(diào)理等模塊設(shè)計能力;
6、熟練使用 Altium Designer/PADS/Cadence 等至少一種 PCB 設(shè)計工具,有多層板設(shè)計經(jīng)驗;
7、深入理解 SPI/I2C/UART 等常用接口協(xié)議,具備 RS485/CAN/以太網(wǎng)等工業(yè)總線開發(fā)經(jīng)驗;
8、熟悉示波器、邏輯分析儀等測試設(shè)備,具備硬件故障定位及解決能力;
9、良好的英文技術(shù)文檔閱讀能力,熟悉硬件開發(fā)全流程規(guī)范;
特殊要求.:
1、具有 PCIe/USB3.0等高速接口設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先;
2、熟悉 EMC 設(shè)計規(guī)范及整改措施;
3、有工業(yè)控制設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。