1、電路調(diào)試：根據(jù)圖紙及文檔，使用示波器、萬用表等測試設(shè)備完成對數(shù)字及模擬電路系統(tǒng)的調(diào)試工作，并完成調(diào)試報告的撰寫；
2、系統(tǒng)方案設(shè)計：根據(jù)項目目標(biāo)，完成系統(tǒng)方案設(shè)計，撰寫設(shè)計報告；
3、硬件電路設(shè)計：根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計方案，完成器件選型、硬件原理圖、PCB圖的繪制；
4、硬件焊裝及測試：完成PCB板焊裝及調(diào)試，制定調(diào)試大綱，完成調(diào)試任務(wù)，撰寫調(diào)試報告；
5、系統(tǒng)測試：參與樣機組裝，完成電路板及整機測試；
6、調(diào)試工裝開發(fā)：完成產(chǎn)品相關(guān)的調(diào)試工裝開發(fā)；
7、硬件產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)支持。
任職要求：
1、電子、電氣、信息、自動化、儀器儀表等電子類相關(guān)專業(yè)應(yīng)屆碩士畢業(yè)生，或3年以上模擬電路產(chǎn)品開發(fā)工作經(jīng)驗，本科及以上學(xué)歷；
2、精通晶體管、場效應(yīng)管放大電路、集成運放電路、AD/DA、I/V變換電路等優(yōu)先，精通電路分析、波形分析等分析技術(shù)；
3、能夠熟練使用集成電路開發(fā)EDA軟件；
4、掌握Protel、AD等PCB繪制軟件，熟悉各種電子元器件的封裝、特性；
5、具有多層板、高速高密度板開發(fā)能力者優(yōu)先，微弱電流檢測經(jīng)驗者優(yōu)先；
6、思路清晰，善于學(xué)習(xí)，有一定的分析及解決問題的能力；
7、具有較強的工作主動性和良好的溝通力及組織協(xié)調(diào)力；
8、具有刻苦鉆研精神、敬業(yè)精神和團隊合作精神；
9、具有較強的責(zé)任心、務(wù)實創(chuàng)新精神。