工作職責(zé):
1.參與產(chǎn)品的硬件開發(fā)工作,主要負(fù)責(zé)硬件電路、PCB、Driver、FPGA、RAM、EMC和電氣連接設(shè)計(jì)等硬件相關(guān)的概要設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)工作;
2.配合完成產(chǎn)品試制過程中生產(chǎn)和測試的相關(guān)工作;
3.參與硬件設(shè)計(jì)相關(guān)知識(shí)庫的建設(shè)和完善;
4.積極學(xué)習(xí)硬件專業(yè)相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí),提升硬件設(shè)計(jì)的能力;
5.完成領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)下達(dá)的任務(wù)。
任職資格:
1.本科或以上學(xué)歷,電子、通信、信號(hào)和計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)。
2.了解電子電路、Driver或FPGA等基本設(shè)計(jì)知識(shí)
3.了解示波器、萬用表等相關(guān)簡單儀器儀表的使用
4.熟悉AD、Auto CAD、C和FPGA等設(shè)計(jì)工具的使用;
5.英語CET4級(jí)以上,良好的聽、說、讀、寫能力。