崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)自研產(chǎn)品/系統(tǒng)、客戶定制化產(chǎn)品的技術(shù)需求分析，關(guān)鍵器件選型及評估；
2、負(fù)責(zé)項目硬件方案的規(guī)劃，包括硬件方案設(shè)計、性能分析、架構(gòu)設(shè)計、電路設(shè)計等工作；
3、制定硬件測試驗證評審方案、實施計劃，主導(dǎo)完成相關(guān)測試評審工作；
4、負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品研發(fā)過程中的重點、難點技術(shù)問題，關(guān)注前沿技術(shù)的調(diào)研與引進(jìn)；
5、負(fù)責(zé)帶領(lǐng)團(tuán)隊完成項目的開發(fā)、交付、驗收等工作，提升硬件團(tuán)隊的整體技術(shù)水平；
6、編寫硬件設(shè)計規(guī)范，輸出技術(shù)文檔。
崗位要求：
1.電子、微電子、計算機(jī)、自動化等相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷；
2.具有模擬電路、數(shù)字電路、數(shù)字信號處理等專業(yè)知識；
3.熟練掌握硬件電路設(shè)計方法和FPGA開發(fā)方法，熟練使用常用的硬件設(shè)計工具，精通Verilog等硬件描述語言；
4.英文水平良好，可熟練閱讀英文文檔及資料；
5.具有3年及以上項目管理經(jīng)驗優(yōu)先。