職位描述
EAP設(shè)備自動(dòng)化上位機(jī)開(kāi)發(fā)電子/半導(dǎo)體/集成電路
1.自動(dòng)化項(xiàng)目的評(píng)估驗(yàn)證和開(kāi)發(fā)；
2.自動(dòng)化項(xiàng)目的所需新技術(shù)的學(xué)習(xí)和應(yīng)用；
3.已有自動(dòng)化項(xiàng)目的穩(wěn)定性改善，包含配合廠內(nèi)及客戶要求對(duì)現(xiàn)有項(xiàng)目的優(yōu)化；
4.完成軟件開(kāi)發(fā)流程中的相關(guān)文檔；
EAP 人員要求:
1. 熟悉半導(dǎo)體封測(cè)制造工藝流程
2. SECS/GEM標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議實(shí)操經(jīng)驗(yàn)
3. EAP項(xiàng)目構(gòu)筑或開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
4. 了解AMHS系統(tǒng)與EAP的交互邏輯
5. 問(wèn)題解決能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作
6. 良好的溝通能力和跨部門(mén)協(xié)作能力
工作地點(diǎn)
蘇州工業(yè)園區(qū)頎中科技
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