職位描述
功能測(cè)試性能測(cè)試電子/半導(dǎo)體/集成電路
1.在遵守公司各項(xiàng)規(guī)章制度，公司QC080000、ISO14001、OHSAS18001 、ISO9001、TS16949等各項(xiàng)體系的前提下開展工作
2. 部內(nèi)人力規(guī)劃及職責(zé)劃分
3. 相關(guān)測(cè)試新產(chǎn)品及測(cè)試新設(shè)備導(dǎo)入評(píng)估
4. 部內(nèi)工作規(guī)劃與進(jìn)度掌握
5. 部內(nèi)員工間的溝通協(xié)調(diào)
6. 滿足客戶的工程服務(wù)事項(xiàng)
任職條件
1 學(xué)歷：本科及以上
2 專業(yè)：電子信息系或計(jì)算機(jī)系及相關(guān)專業(yè)
3 經(jīng)驗(yàn)：
a) 熟悉芯片測(cè)試（CP/FT）的流程,相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)10年以上,
b) 3年以上管理經(jīng)驗(yàn)，有過二十人以上團(tuán)隊(duì)的管理經(jīng)驗(yàn)
c) 熟悉測(cè)試原理，能對(duì)測(cè)試流程及方法提出優(yōu)化建議
d) 熟悉新產(chǎn)品及新設(shè)備之評(píng)估及驗(yàn)證流程
e) 了解DDIC 芯片的測(cè)試平臺(tái)，如ND series，DX, 6700,6730等相關(guān)Tester者優(yōu)先。
4 技能：CAD、 Word、Excel、PowerPoint、Unix，C語言編程
2. 部內(nèi)人力規(guī)劃及職責(zé)劃分
3. 相關(guān)測(cè)試新產(chǎn)品及測(cè)試新設(shè)備導(dǎo)入評(píng)估
4. 部內(nèi)工作規(guī)劃與進(jìn)度掌握
5. 部內(nèi)員工間的溝通協(xié)調(diào)
6. 滿足客戶的工程服務(wù)事項(xiàng)
任職條件
1 學(xué)歷：本科及以上
2 專業(yè)：電子信息系或計(jì)算機(jī)系及相關(guān)專業(yè)
3 經(jīng)驗(yàn)：
a) 熟悉芯片測(cè)試（CP/FT）的流程,相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)10年以上,
b) 3年以上管理經(jīng)驗(yàn)，有過二十人以上團(tuán)隊(duì)的管理經(jīng)驗(yàn)
c) 熟悉測(cè)試原理，能對(duì)測(cè)試流程及方法提出優(yōu)化建議
d) 熟悉新產(chǎn)品及新設(shè)備之評(píng)估及驗(yàn)證流程
e) 了解DDIC 芯片的測(cè)試平臺(tái)，如ND series，DX, 6700,6730等相關(guān)Tester者優(yōu)先。
4 技能：CAD、 Word、Excel、PowerPoint、Unix，C語言編程
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工作地點(diǎn)
瑤海區(qū)合肥頎中科技股份有限公司
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職位發(fā)布者
陳其鵬/人事經(jīng)理
今日活躍立即溝通
頎中科技股份頎中科技是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。憑借在集成電路先進(jìn)封裝行業(yè)多年的耕耘，公司在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗(yàn)并保持行業(yè)領(lǐng)先地位，形成了以顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測(cè)業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好格局。
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