職位描述
封裝工藝芯片封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
工作內(nèi)容：
1.在遵守公司各項(xiàng)規(guī)章制度及IATF16949、ISO9001、QC080000、ISO14001及ISO45001等各體系標(biāo)準(zhǔn)要求的前提下開(kāi)展工作
2.團(tuán)隊(duì)日常工作管理與指導(dǎo)，下屬人員定期績(jī)效考核
3.異常統(tǒng)籌改善，新設(shè)備&新制程導(dǎo)入
考核指標(biāo)：
1.產(chǎn)出達(dá)成率，品質(zhì)達(dá)成率
2.KPI達(dá)成率
3.人才的留任率
4.人才培養(yǎng)率
崗位要求：
1.本科及以上學(xué)歷，理工科類(lèi)，機(jī)械、電氣、自動(dòng)化類(lèi)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先
2.邏輯能力和溝通表達(dá)能力好
3.細(xì)心，負(fù)責(zé)，有想法，具有封裝制程設(shè)備管理經(jīng)驗(yàn)
4.有專(zhuān)案經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
工作地點(diǎn)
瑤海區(qū)合肥頎中科技股份有限公司
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職位發(fā)布者
陳其鵬/人事經(jīng)理
剛剛活躍立即溝通
頎中科技股份頎中科技是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類(lèi)產(chǎn)品。憑借在集成電路先進(jìn)封裝行業(yè)多年的耕耘，公司在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗(yàn)并保持行業(yè)領(lǐng)先地位，形成了以顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類(lèi)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好格局。
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