核心職責(zé):
硬件工程師的核心目標(biāo)是將電子概念轉(zhuǎn)化為物理現(xiàn)實(shí)。
主要工作包括:
1、電路設(shè)計(jì)與分析:
·根據(jù)系統(tǒng)需求和規(guī)格書,設(shè)計(jì)模擬電路、數(shù)字電路和混合信號(hào)電路。
·進(jìn)行電路仿真和分析(如使用SPICE),確保設(shè)計(jì)的性能、穩(wěn)定性和可靠性。
·選擇合適的元器件(電阻、電容、電感、集成電路連接器、傳感器、處理器等)。
2、原理圖設(shè)計(jì):
·使用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具(如AltiumDesignerCadence Allegro/OrCAD,KiCad,Eagle等)繪制詳細(xì)的電路原理圖。
確保原理圖清晰、準(zhǔn)確,符合設(shè)計(jì)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)
3.印刷電路板設(shè)計(jì)與布局:
·將原理圖轉(zhuǎn)化為物理 PCB布局。
·進(jìn)行元器件布局、布線,考慮信號(hào)完整性、電源完整性、電磁兼容性、熱管理和可制造性。
·生成 Gerber文件、鉆孔文件、物料清單等生產(chǎn)文件。
4.原型制作與調(diào)試:
·協(xié)調(diào) PCB打樣和元器件采購,進(jìn)行原型板的焊接和組裝。
·使用各種測(cè)試測(cè)量儀器(示波器、邏輯分析儀、萬用表、頻譜分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等)對(duì)硬件進(jìn)行測(cè)試、調(diào)試和故障排除。
5.系統(tǒng)集成與測(cè)試:
·將硬件模塊集成到更大的系統(tǒng)中(可能包括軟件、機(jī)械結(jié)構(gòu)、固件等)。
·參與系統(tǒng)級(jí)測(cè)試,驗(yàn)證硬件與其他部分的協(xié)同工作。
6.設(shè)計(jì)驗(yàn)證與確認(rèn):
·制定測(cè)試計(jì)劃,執(zhí)行設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試和設(shè)計(jì)確認(rèn)測(cè)試,確保產(chǎn)品符合所有規(guī)格要求和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
·進(jìn)行環(huán)境測(cè)試(如溫度、濕度、振動(dòng))。整性、電源完整性、電磁兼容性、熱管理和可制造性。生成 Gerber文件、鉆孔文件、物料清單等生產(chǎn)文件。
7.文檔編寫:
·編寫詳細(xì)的設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告、用戶手冊(cè)(硬件部分)和技術(shù)規(guī)格書。
8.與跨職能團(tuán)隊(duì)協(xié)作:
·與軟件工程師、固件工程師、機(jī)械工程師、工業(yè)設(shè)計(jì)師、產(chǎn)品經(jīng)理、測(cè)試工程師、供應(yīng)鏈/生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)緊密合作,確保產(chǎn)品成功開發(fā)和生產(chǎn)。
9.技術(shù)支持與持續(xù)改進(jìn):
·為生產(chǎn)、測(cè)試、售后提供技術(shù)支持。
·參與現(xiàn)有產(chǎn)品的維護(hù)、升級(jí)和成本優(yōu)化。
工資待遇:10000+/月,可面談,入職有5險(xiǎn),包吃包住。
工作地點(diǎn):浙江寧波