職位描述
CADPCB設計
崗位職責:
1. 根據(jù)硬件產(chǎn)品的定義需求，進行硬件設計、開發(fā)、器件選型、調(diào)測等工作，以及設計歸檔、工藝指導、維修定位、培訓技術支持等工作；
2.與研發(fā)及測試團隊一起合作，實現(xiàn)產(chǎn)品既定的功能和性能、把控產(chǎn)品質(zhì)量；
3.根據(jù)產(chǎn)品立項目標、客戶需求及相關標準啟動硬件總體設計和拆解工作；
4.負責硬件產(chǎn)品項目的開發(fā)、調(diào)測、驗證等工作；
5.為客戶提供硬件設計、測試、生產(chǎn)、維修保養(yǎng)等方面的技術支持；
任職要求:
1.研究生以上學歷，電子信息相關專業(yè)；
2.具備數(shù)字電路、模擬電路、高頻電路、射頻電路等基本知識體系；
3.掌握數(shù)據(jù)通信、網(wǎng)絡通信、移動通信、無線通信等主流通信體系知識及特點；了解通信硬件產(chǎn)品的硬件結構、應用技術及產(chǎn)品性能；
4.有過硬件產(chǎn)品或硬件項目的開發(fā)調(diào)試項目經(jīng)歷，掌握基本的硬件產(chǎn)品架構及開發(fā)流程；
5.有用過業(yè)內(nèi)主流常用的EDA、CAD設計軟件、仿真軟件等工具；有掌握一款硬件原理圖/PCB設計工具軟件，電路仿真軟件等；
6.掌握常用調(diào)試用的儀器工具的操作，如程控電源，萬用表，示波器等等；有板卡調(diào)測及維修焊接操作經(jīng)驗；
7.掌握常用的辦公軟件、工作高效軟件；有一定的文檔編寫能力和表達陳述分析總結能力。
工作地點
北京朝陽區(qū)城奧大廈13層中信科智聯(lián)
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中信科智聯(lián)科技有限公司
中信科智聯(lián)科技有限公司（簡稱“中信科智聯(lián)”）是中國信科集團旗下專注于C-V2X車聯(lián)網(wǎng)標準研究、技術創(chuàng)新、產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)服務于一體的高新技術企業(yè)，是集團車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的骨干載體，注冊資本10億元。依托中國信科集團在移動通信領域的技術積累，中信科智聯(lián)從2012年即開展我國核心知識產(chǎn)權的C-V2X（LTE-V2X和NR-V2X）技術標準研究、產(chǎn)品開發(fā)和市場推廣工作，擁有完整的C-V2X端到端產(chǎn)品系列及車路協(xié)同解決方案。中信科智聯(lián)基于集團自研芯片的車規(guī)級模組、車載終端（OBU）、路側設備（RSU）、路側多傳感器融合感知站等硬件產(chǎn)品，及基于自研模組的LTE-V SDK開發(fā)包，ITS協(xié)議棧、LTE-V-APP、CA安全驗證平臺、車路云協(xié)同平臺等軟件產(chǎn)品和方案已廣泛應用于市場；基于智慧高速、城市道路、智慧園區(qū)、智慧出行、智慧港口、智慧礦山、智慧機場、智慧隧道等解決方案已在逾40個不同項目完成部署應用?；谧杂挟a(chǎn)品和方案的廣泛應用，高鴻智聯(lián)已向市場提供基于C-V2X網(wǎng)絡規(guī)劃優(yōu)化、高精度定位、測試聯(lián)調(diào)督導、技術咨詢等培訓和服務。
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