職位描述
嵌入式技術
崗位職責:
1.開發(fā)車載 MCU底層驅動（MCAL）：包括GPIO、ADC、PWM、SPI、CAN/LIN等外設
2.開發(fā)BSW：包括OS，CAN協(xié)議棧、診斷等服務功能
3.實現(xiàn)低功耗管理策略（如汽車級休眠喚醒機制）
4.編寫B(tài)ootloader程序，支持OTA升級與安全刷寫流程
5.配合硬件團隊調(diào)試硬件原理圖，解決EMC/ESD相關問題
6.優(yōu)化內(nèi)存分配與任務調(diào)度，確保實時性指標（如鑰匙識別響應時間<200ms）
任職要求:
1.3年以上汽車MCU底層開發(fā)經(jīng)驗，熟悉瑞薩RH850或同類車規(guī)芯片（如TC3xx）
2.熟練使用示波器、CANoe、UDS診斷工具進行硬件級調(diào)試
3.掌握MISRA-C編碼規(guī)范，熟悉ASPICE開發(fā)流程
4.了解AUTOSAR MCAL開發(fā)流程者優(yōu)先
5.有車身電子（如BCM、PEPS、TPMS）開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先
工作地點
江夏區(qū)武漢理工光科股份有限公司
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杜明珠/人事經(jīng)理
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中信科智聯(lián)科技有限公司
中信科智聯(lián)科技有限公司（簡稱“中信科智聯(lián)”）是中國信科集團旗下專注于C-V2X車聯(lián)網(wǎng)標準研究、技術創(chuàng)新、產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)服務于一體的高新技術企業(yè)，是集團車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的骨干載體，注冊資本10億元。依托中國信科集團在移動通信領域的技術積累，中信科智聯(lián)從2012年即開展我國核心知識產(chǎn)權的C-V2X（LTE-V2X和NR-V2X）技術標準研究、產(chǎn)品開發(fā)和市場推廣工作，擁有完整的C-V2X端到端產(chǎn)品系列及車路協(xié)同解決方案。中信科智聯(lián)基于集團自研芯片的車規(guī)級模組、車載終端（OBU）、路側設備（RSU）、路側多傳感器融合感知站等硬件產(chǎn)品，及基于自研模組的LTE-V SDK開發(fā)包，ITS協(xié)議棧、LTE-V-APP、CA安全驗證平臺、車路云協(xié)同平臺等軟件產(chǎn)品和方案已廣泛應用于市場；基于智慧高速、城市道路、智慧園區(qū)、智慧出行、智慧港口、智慧礦山、智慧機場、智慧隧道等解決方案已在逾40個不同項目完成部署應用?；谧杂挟a(chǎn)品和方案的廣泛應用，高鴻智聯(lián)已向市場提供基于C-V2X網(wǎng)絡規(guī)劃優(yōu)化、高精度定位、測試聯(lián)調(diào)督導、技術咨詢等培訓和服務。
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