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一、職責描述：
1、基于產(chǎn)品需求，參與制定硬件系統(tǒng)方案，完成關(guān)鍵器件選型與成本評估
2、設計核心電路（電源、MCU、存儲、傳感、通信模塊）
3、主導PCB布局，完成高速信號布線（DDR/HDMI/USB）
4、設計防護電路（ESD/浪涌），優(yōu)化PCB布局以滿足CE/FCC認證要求
5、焊接調(diào)試樣板，使用儀器進行功能測試、功耗測試、時序分析，輸出調(diào)試報告
6、制定硬件測試計劃（功能、性能、可靠性），主導測試并整改
7、進行方案級降本設計，尋找替代器件，優(yōu)化PCBA工藝
8、解決試產(chǎn)中的硬件問題。
9、責技術(shù)文件編制（技術(shù)方案、技術(shù)條件、調(diào)試細則、技術(shù)說明書、設計規(guī)范、流程、FMEA、FTA，WCCA分析，可靠性預計等）。
二、任職要求
1、本科及其以上學歷，至少2年硬件開發(fā)經(jīng)驗，具備特種機器人及設備開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先錄用；
2、精通模擬/數(shù)字電路設計，熟悉DC-DC電源拓撲、信號調(diào)理、電機驅(qū)動等典型應用；
3、熟練使用Altium Designer或PADS，；
4、熟悉EMC設計原則，掌握屏蔽、濾波、接地技術(shù)
5、具有STM32外圍電路硬件設計經(jīng)驗，熟悉各類電阻、電容和磁性元件的特性，熟悉IGBT、MOS、二極管等半導體元件特性。
6、了解CAN、SPI、IC、UART等通信總線。