職位描述
精密設(shè)備自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)設(shè)計(jì)電子/半導(dǎo)體/集成電路
職位描述
核心崗位職責(zé)
1. 核心結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：負(fù)責(zé)半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備或其核心子系統(tǒng)的機(jī)械設(shè)計(jì)。
2. 概念與可行性分析：進(jìn)行多方案概念設(shè)計(jì)和可行性分析。
關(guān)鍵經(jīng)驗(yàn)與技能
1. 學(xué)歷與經(jīng)驗(yàn)：機(jī)械工程等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，5年以上精密設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備半導(dǎo)體設(shè)備整機(jī)或核心模塊開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2.知識(shí)體系：具備扎實(shí)的機(jī)械工程理論基礎(chǔ)，并精通半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)的超高真空、傳熱管理、防微振動(dòng)等專業(yè)知識(shí)。
3. 材料科學(xué)：熟悉半導(dǎo)體設(shè)備常用材料（如不銹鋼、鋁合金、陶瓷）的特性及應(yīng)用場景。
核心崗位職責(zé)
1. 核心結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：負(fù)責(zé)半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備或其核心子系統(tǒng)的機(jī)械設(shè)計(jì)。
2. 概念與可行性分析：進(jìn)行多方案概念設(shè)計(jì)和可行性分析。
關(guān)鍵經(jīng)驗(yàn)與技能
1. 學(xué)歷與經(jīng)驗(yàn)：機(jī)械工程等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，5年以上精密設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備半導(dǎo)體設(shè)備整機(jī)或核心模塊開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2.知識(shí)體系：具備扎實(shí)的機(jī)械工程理論基礎(chǔ)，并精通半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)的超高真空、傳熱管理、防微振動(dòng)等專業(yè)知識(shí)。
3. 材料科學(xué)：熟悉半導(dǎo)體設(shè)備常用材料（如不銹鋼、鋁合金、陶瓷）的特性及應(yīng)用場景。
工作地點(diǎn)
北京通州區(qū)北工大科技園大廈
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張女士/人事經(jīng)理
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北京清連科技有限公司清連科技總部位于北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，設(shè)有天津設(shè)備生產(chǎn)組裝車間與蘇州辦事處，總占地面試為3000余平米，致力于高性能功率器件高可靠封裝解決方案，主要業(yè)務(wù)為封裝材料和封測設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及封裝工藝開發(fā)、器件可靠性評(píng)價(jià)四大板塊。作為一家產(chǎn)業(yè)巨頭孵化企業(yè)，公司4名核心研發(fā)人員均為博士畢業(yè)于清華大學(xué)。公司目前已與眾多頭部企業(yè)深度技術(shù)合作、產(chǎn)品開發(fā)，有望實(shí)現(xiàn)高端封裝材料與裝備國產(chǎn)化替代。
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