崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)伺服驅(qū)動(dòng)器的嵌入式軟件開發(fā)，包括但不限于電機(jī)控制算法、通信協(xié)議、故障診斷等功能模塊。
2.基于STM32平臺(tái)進(jìn)行軟件設(shè)計(jì)、編碼、調(diào)試與優(yōu)化，確保系統(tǒng)性能與穩(wěn)定性。
3.參與產(chǎn)品需求分析、技術(shù)方案設(shè)計(jì)及文檔編寫。
4.協(xié)助硬件團(tuán)隊(duì)進(jìn)行軟硬件聯(lián)調(diào)，解決開發(fā)過程中的技術(shù)問題。
5.持續(xù)跟蹤行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài)，參與新技術(shù)的研究與引入。
工作經(jīng)驗(yàn)：
–3年以上嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備STM32系列MCU的實(shí)際項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
–熟悉電機(jī)控制算法（如FOC、SVPWM、PID等），有伺服驅(qū)動(dòng)器或變頻器開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
技能要求：
–精通C/C++語言，熟悉嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（如FreeRTOS、uC/OS等）。
–熟悉常見通信協(xié)議（如CAN、UART、SPI、I2C等）。
–熟悉嵌入式開發(fā)工具（如Keil、IAR、STM32CubeMX等）。
–具備良好的硬件基礎(chǔ)，能夠閱讀原理圖并進(jìn)行軟硬件調(diào)試。
軟性要求：
–具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和解決問題的能力。
–具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力。
–對(duì)技術(shù)有熱情，愿意接受挑戰(zhàn)并追求卓越。
加分項(xiàng)
1.熟悉CiA402協(xié)議、CANopen、Ethercat通信協(xié)議。
2.有DSP或FPGA開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
3.了解電機(jī)特性及伺服系統(tǒng)調(diào)試方法。
4.有工業(yè)自動(dòng)化或運(yùn)動(dòng)控制領(lǐng)域項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。