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崗位職責：
1、負責光纖耦合半導體激光器（如泵浦源、SLD、SOA、NLL等）產(chǎn)品設計開發(fā)和工藝開發(fā)。
2、負責產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的技術攻關，解決工藝、測試及可靠性驗證中的關鍵技術問題。
3、負責光纖耦合半導體激光器的可靠性設計及驗證。
4、跟蹤前沿技術動態(tài)，負責產(chǎn)品線的規(guī)劃工作。
任職要求：
1、2年以上光纖耦合半導體激光器的研發(fā)經(jīng)驗（如半導體泵浦源、超輻射發(fā)光二極管SLD、外腔窄線寬激光器NLL等），熟悉半導體激光器封裝、光纖耦合工藝及測試方法；
2、精通半導體激光器特性、光纖耦合知識（如FAC和SAC準直、耦合等），精通光學封裝相關知識（貼片、鍵合、焊接、密封等）；
3、熟練使用光學設計軟件（Zemax、Code V等）、熱仿真工具（ANSYS）、機械結(jié)構設計（UG、Solidworks等）及測試設備；
4、掌握半導體激光器、光纖光學及相關工作原理；
5、熟悉半導體激光器封裝、耦合、測試等工序及相關設備使用；
6、邏輯清晰，具備獨立解決復雜技術問題的能力，能承擔項目壓力并推動目標達成；
7、良好的團隊協(xié)作與溝通能力，有跨部門合作經(jīng)驗。