職位描述
設計硬件測試技術支持PCB設計EMC設計FPGA研發(fā)計算機硬件電子/半導體/集成電路電子設備制造
崗位職責:
1、負責硬件部分的設計、開發(fā)工作，包括原理圖、PCB 設計、硬件調(diào)試（有焊接能力）、測試。
2、配合軟件工程師完成硬件單元調(diào)測和系統(tǒng)功能聯(lián)調(diào)驗證。
3、產(chǎn)品相關文檔（如原理圖、BOM 等技術文檔)的擬制整理、歸檔。
任職要求:
1、電子工程、電機工程、咨詢工程、計算機等相關專業(yè)本科及以上學歷。（必要條件）
2、有五年以上的相關工作經(jīng)驗，并能獨立完成工作。（必要條件）
3、熟練掌握數(shù)字電路、模擬電路知識，熟悉常用電子元器件的性能原理。（必要條件）。
4、熟悉嵌入式系統(tǒng)（ARM/RISC-V）的硬件設計，對外設接口、ADC/DAC有設計能力。
5、懂FPGA 系列硬件，有相關的設計、調(diào)試經(jīng)驗。
5、具備電路設計和PCB 設計經(jīng)驗，精通0rcad及熟悉操作 Allegro（要求會看圖），PADS 等Layout設計工具。
工作地點
福田區(qū)深圳新一代產(chǎn)業(yè)園2棟35樓
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芯測通(深圳)半導體有限公司芯測通公司是一家生產(chǎn)存儲芯片檢測設備的科技公司，公司產(chǎn)品有FT,WT/WS,CP全系列檢測設備，覆蓋晶元廠，封裝廠和存儲產(chǎn)品組裝廠。公司擁有完全自主可控的核心技術、業(yè)界領先的產(chǎn)品方案，致力于滿足客戶全方位的需要。公司于2021年10月在深圳市注冊成立，核心團隊一直專注于存儲芯片領域長達30年，具有深厚的行業(yè)積累和專業(yè)能力，精通存儲芯片的底層邏輯與電子特性，擅長大型測試機臺的硬件結構與自動化設計，具有可持續(xù)迭代及平滑演進的研發(fā)與創(chuàng)新能力、獨創(chuàng)的高度集成化和一體化的全新產(chǎn)品方案、業(yè)界一流的軟件系統(tǒng)架構與高效算法模型，可以為客戶提供全方位一體化的檢測產(chǎn)品與服務解決方案，以及設備銷售、服務運營、需求定制等多樣化商業(yè)模式。
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