1、流程設(shè)計：負(fù)責(zé)電源產(chǎn)品SMT工藝流程設(shè)計，制定生產(chǎn)flowchart與生產(chǎn)指導(dǎo)文件；

2、設(shè)計評審：參與服務(wù)器模塊化電源、服務(wù)器主板等產(chǎn)品工程工藝方案設(shè)計，并推進(jìn)設(shè)計改善落地；

3、工裝開發(fā)及優(yōu)化能力：擁有開發(fā)并優(yōu)化生產(chǎn)所需工治具能力，包括但不限于鋼網(wǎng)、貼片載具、波峰焊工裝、裝配器件加工設(shè)備等；

4、拼板排版：制定低成本PCB排版方案，提升PCB拼板利用率，協(xié)助板廠完成拼板方案確認(rèn)；

5、工藝標(biāo)準(zhǔn)：根據(jù)客戶及現(xiàn)場生產(chǎn)情況制定工藝所需參數(shù)，輸出工藝標(biāo)準(zhǔn)文件；

6、試產(chǎn)支持： 主導(dǎo)NPI階段SMT產(chǎn)線的設(shè)置和調(diào)試，分析和解決試產(chǎn)中出現(xiàn)的焊接缺陷、工藝異常等質(zhì)量問題。

7、異常處理：主導(dǎo)服務(wù)器電源加工制成中制程相關(guān)異常定位與分析；

8、工程變更：參與評審與PCBA相關(guān)設(shè)計變更，主導(dǎo)SMT相關(guān)變更執(zhí)行并跟進(jìn)落實(shí)。

任職要求：

1、大專及以上學(xué)歷；

2、3年以上電子產(chǎn)品PCBA工藝相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，服務(wù)器產(chǎn)品、模塊化電源等能源類產(chǎn)品相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

3、熟悉SMT回流焊、波峰焊，三防漆涂覆等加工工藝流程，熟悉模塊化電源產(chǎn)品BOM中元器件工藝、不同類型器件封裝、導(dǎo)熱材料和散熱工藝；

4、掌握PCB生產(chǎn)加工相關(guān)知識，熟悉PCB加工工藝與流程，熟悉不同PCB板材應(yīng)用場景和常見失效模式；

5、了解PCBA焊點(diǎn)可靠性設(shè)計、掌握PCBA常見失效模式與失效分析方法。

6、能熟練使用相關(guān)軟件進(jìn)行鋼網(wǎng)設(shè)計、程序編程和數(shù)據(jù)分析，熟練使用例如：Allegro、CAM350、AutoCAD、Minitab等軟件。