崗位職責(zé)：
1、能根據(jù)手冊(cè)和實(shí)物制作較復(fù)雜的封裝、并保證外形、焊盤(pán)等尺寸的絕對(duì)正確；
2、根據(jù)設(shè)計(jì)要求輸出相關(guān)文檔：PCB加工文件、手工焊接絲印圖、SMT加工文件；
3、與硬件工程師一起回復(fù)PCB加工的EQ；
4、根據(jù)公司的PCB CHECKLIST核對(duì)PCB文件，并持續(xù)優(yōu)化公司的PCB CHECKLIST表；
5、負(fù)責(zé)制定元件封裝名的規(guī)范與封裝庫(kù)的管理、維護(hù)與升級(jí)。
任職要求：
1、5年以上PCB LAYOUT經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立完成PCB布局、布線、阻抗計(jì)算和過(guò)流能力計(jì)算；
2、能完全看懂元器件手冊(cè)和芯片的PCB設(shè)計(jì)要求；
3、具備PCB的EMC和散熱設(shè)計(jì)理論；
4，熟悉PCB SI/PI仿真，加分項(xiàng)；
5、具備良好的自我管理能力、很強(qiáng)的責(zé)任感和事業(yè)心。