職位描述
封裝工藝IC封裝模具電子/半導體/集成電路
崗位內(nèi)容：
1. 進行半導體封裝模具結(jié)構(gòu)的設計與優(yōu)化，提高模具生產(chǎn)效率和質(zhì)量；
2. 根據(jù)客戶需求進行樣品改善或新產(chǎn)品開發(fā)，對模具進行改進或設計；
3. 參與項目技術(shù)討論和決策，協(xié)助制定產(chǎn)品開發(fā)計劃。
1. 進行半導體封裝模具結(jié)構(gòu)的設計與優(yōu)化，提高模具生產(chǎn)效率和質(zhì)量；
2. 根據(jù)客戶需求進行樣品改善或新產(chǎn)品開發(fā)，對模具進行改進或設計；
3. 參與項目技術(shù)討論和決策，協(xié)助制定產(chǎn)品開發(fā)計劃。
4.參與模具的試模、調(diào)整并根據(jù)試模情況進行設計調(diào)整。
任職要求：
1. 機械、材料等相關(guān)專業(yè)背景，有5年及以上半導體封裝模具設計經(jīng)驗；
2. 熟練掌握CAD、UG等常用設計軟件，熟悉半導體封裝模具結(jié)構(gòu)及其工藝流程；
3. 具備較強的溝通協(xié)調(diào)能力和團隊合作精神，有較強的工程設計和方案解決能力。
任職要求：
1. 機械、材料等相關(guān)專業(yè)背景，有5年及以上半導體封裝模具設計經(jīng)驗；
2. 熟練掌握CAD、UG等常用設計軟件，熟悉半導體封裝模具結(jié)構(gòu)及其工藝流程；
3. 具備較強的溝通協(xié)調(diào)能力和團隊合作精神，有較強的工程設計和方案解決能力。
工作地點
虎丘區(qū)蘇州通玖精密制造有限公司A2棟1樓
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職位發(fā)布者
陳卿義/人事經(jīng)理
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蘇州通玖精密制造有限公司州通玖精密制造有限公司，成立于2021年10月8日，是一家專業(yè)從事半導體封測后道工序的治具、模具、的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的企業(yè)。擁有先進的國外高精度加工母機及精密零件加工管理體系；致力于為半導體封測設備等大型設備提供IC（芯片）模具、刀具、治具等非標模具的研發(fā)、設計、生產(chǎn)和服務。
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