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1. 負責PC類（AIO、筆記本、MiniPC）產品的前期堆疊階段的熱風險評估,熱仿真/熱設計工作；
2. 可獨立完成項目相關的散熱系統(tǒng)設計，部件選型，系統(tǒng)熱仿真及熱測試工作；
3. 熟悉熱仿真軟件、散熱材料和制造工藝、散熱器件（離心風扇、熱管、VC、散熱模組）原理；
4. 負責散熱領域新技術新材料的調研導入；
5. 負責散熱標準和規(guī)范的制定；
6. 可承擔部分新人培訓的工作；
任職要求
1. 本科及以上學歷，5年及以上PC類產品散熱設計經驗；
2. 具備扎實的傳熱基礎理論，有較強的分析和解決實際問題能力，工程熱物理/熱能與動力工程等相關專業(yè)背景優(yōu)先；
3. 精通3D設計算進，熟練使用熱仿真相關軟件；
4. 精通PC類散熱系統(tǒng)及測試標準和規(guī)范；
5. 有LCD,OLED顯示類產品散熱經驗的猶佳；
6. 熟練的英語閱讀能力，書寫和口語能力良好者優(yōu)先；