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負責半導體芯片裝備的晶圓磨切減薄設備的PLC編程及現場調試，對設備進行優(yōu)化，確保設備的穩(wěn)定運行，并負責編制相應的技術文檔。
主要職責：
- 負責編寫PLC程序，熟悉PLC系統(tǒng)的硬件結構，掌握PLC編程技術，具備較強的現場調試能力；
- 對設備進行分析和優(yōu)化，解決設備故障，提高生產效率；
- 編寫設備的技術文檔，包括設備操作手冊、設備維護手冊等；
- 負責現場設備的安全運行，對設備操作人員提供培訓和技術支持；
- 參與設備的設計和評估，提出設備改進建議。
職位要求：
- 本科及以上學歷，電氣、自動化等相關專業(yè)；
- 3年以上半導體行業(yè)PLC編程經驗，有晶圓磨切減薄設備工作經驗；
- 熟悉PLC編程技術，熟悉常見PLC品牌；
- 熟悉電氣工程知識，具備一定的電氣設計能力；
- 具備良好的溝通能力和團隊合作精神，責任心強。