工作職責(zé)
1、創(chuàng)建/維護(hù)零件的封裝庫；負(fù)責(zé)元器件封裝庫的新增，修改、整理。編制PCB設(shè)計(jì)相關(guān)規(guī)范
2、依據(jù) PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范及要求，完成服務(wù)器主板及周邊板卡的 PCB 布局/布線工作；
3、產(chǎn)生 GERBER 檔案給 PCB 板廠并回廠商的工程問題。產(chǎn)生 SMT 生產(chǎn)資料給到產(chǎn)線制作生產(chǎn)資料；
4、協(xié)同仿真和電子工程師/機(jī)構(gòu)工程師對(duì)產(chǎn)品項(xiàng)目的 PCB 前期評(píng)估工作，完成Layout可行性評(píng)估，PCB板材選擇和PCB疊層設(shè)計(jì)等
5、確保布局滿足信號(hào)完整性、電源完整性和電磁兼容性(EMC)標(biāo)準(zhǔn)。
6、編寫技術(shù)文檔，包括設(shè)計(jì)說明、布線指南和問題解決方案。
7、跟蹤最新的PCB設(shè)計(jì)技術(shù)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
8、為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供PCB設(shè)計(jì)方面的培訓(xùn)和指導(dǎo)。
任職資格
教育背景要求： 電子工程設(shè)計(jì)等專業(yè)本科以上學(xué)歷
任職要求：
1、5年以上PCB layout設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；精通數(shù)字電路.模擬電路.具有較強(qiáng)的電路分析能力；
2、具有扎實(shí)的多層PCB設(shè)計(jì)能力，熟練操作Cadence軟件；
3、具備高速數(shù)字電路、數(shù)模混合電路等Layout經(jīng)驗(yàn)。熟悉布線阻抗的原理和計(jì)算。有服務(wù)器等相關(guān)產(chǎn)品Layout經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
4、熟悉電子產(chǎn)品電磁兼容性設(shè)計(jì)，DFX設(shè)計(jì)。熟悉PCB制板工藝，SMT工藝流程。
5、精通高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)原理，熟悉DDR內(nèi)存、PCIe、SATA等高速接口設(shè)計(jì)規(guī)范。