一、崗位要求:
1、市場拓展與銷售目標:開拓航天、航空、船舶、兵器等軍工集團與研究所客戶,推廣自研或代理的芯片產(chǎn)品;
2、客戶關(guān)系與資源整合:維護老客戶關(guān)系并挖掘新需求;拓展軍工生態(tài)鏈上下游資源;收集市場動態(tài)、客戶需求及競爭對手情報,定期反饋信息以指導產(chǎn)品規(guī)劃;
二、任職要求:
1、學歷:統(tǒng)招本科及以上學歷,電子、微電子、通信、自動化等理工科專業(yè);
2、知識儲備:需熟悉軍工電子行業(yè)標準(如國軍標GJB9001C)、芯片封裝技術(shù)(QFN/BGA/SiP等)或信號鏈芯片特性;
三、工作經(jīng)歷:
1、行業(yè)經(jīng)驗:3年及以上軍工領(lǐng)域銷售經(jīng)驗優(yōu)先,需具備軍工客戶資源(如航天科技、中電科等集團)或保密資質(zhì);
2、技術(shù)背景:有芯片應用技術(shù)經(jīng)驗、半導體封裝測試或FAE(現(xiàn)場應用工程師)背景者優(yōu)先;
四、工作地點:
工作地點:深圳,可接受出差西安、四川等地;
五、薪資與福利:
1、薪資范圍:基本薪酬15-20K/月;
2、福利:五險一金、帶薪年假、績效獎金等。