2.負(fù)責(zé)建立、維護(hù)原理圖符號(hào)庫(kù)、PCB封裝庫(kù)、元器件庫(kù)，為PCBLayout設(shè)計(jì)做好基礎(chǔ)工作;

3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品從原理圖及結(jié)構(gòu)圖導(dǎo)入開(kāi)始評(píng)估布局到布線、最終出Gerber投板全流程設(shè)計(jì);

4.負(fù)責(zé)跟進(jìn)PCB制板和SMT生產(chǎn)過(guò)程，積極與板廠溝通及時(shí)配合解決相關(guān)工程工藝問(wèn)題，確保生產(chǎn)過(guò)程順利進(jìn)行;

5.參與產(chǎn)品的小批量制樣、電路調(diào)試工作，并記錄和解決制樣、電路調(diào)試過(guò)程中與PCB相關(guān)的問(wèn)題;

6.編寫(xiě)PCBlayout技術(shù)文檔，歸納存檔產(chǎn)品的PCB、工程文件等資料;

7.參與Layout設(shè)計(jì)規(guī)范和流程規(guī)范等相關(guān)文檔，持續(xù)改進(jìn)和優(yōu)化公司的PCB開(kāi)發(fā)流程;

崗位要求：
1.電子信息工程、通信工程、電子科學(xué)與技術(shù)、自動(dòng)化或相關(guān)專(zhuān)業(yè)，5年+汽車(chē)PCBlayout工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉AD/ADAS硬件產(chǎn)品PCBlayout工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

2.能獨(dú)立快速完成8層及以上單板的PCBlayout整個(gè)設(shè)計(jì)及交付。如果熟悉各種高速板材特性，盲埋孔，背鉆等設(shè)計(jì)和制作工藝更佳;

3.熟練使用Allegro進(jìn)行布局布線相關(guān)設(shè)計(jì)及Constrain約束規(guī)則設(shè)置

4.熟悉DDR4/DDR5/LPDDR5X,PCIE,以太網(wǎng).CSI.DSI.GMSL等高速總線的Layout規(guī)則，掌握電源的基本設(shè)計(jì)規(guī)則;
5.了解PI/SI相關(guān)原理和EMC/EMI相關(guān)設(shè)計(jì)規(guī)則更佳;6.熟悉PCB制板流程和SMT生產(chǎn)工藝等相關(guān)知識(shí)。