1.針對智駕系統(tǒng)產(chǎn)品,結(jié)合產(chǎn)品研發(fā)計劃,負責(zé)建立、維護PCB封裝庫、元器件庫,生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品性能等要求,優(yōu)化PCB設(shè)計,部分仿真業(yè)務(wù),協(xié)助熱仿真設(shè)計提供模型等PCBlayout事務(wù);
2.負責(zé)建立、維護原理圖符號庫、PCB封裝庫、元器件庫,為PCBLayout設(shè)計做好基礎(chǔ)工作;
3.負責(zé)產(chǎn)品從原理圖及結(jié)構(gòu)圖導(dǎo)入開始評估布局到布線、最終出Gerber投板全流程設(shè)計;
4.負責(zé)跟進PCB制板和SMT生產(chǎn)過程,積極與板廠溝通及時配合解決相關(guān)工程工藝問題,確保生產(chǎn)過程順利進行;
5.參與產(chǎn)品的小批量制樣、電路調(diào)試工作,并記錄和解決制樣、電路調(diào)試過程中與PCB相關(guān)的問題;
6.編寫PCBlayout技術(shù)文檔,歸納存檔產(chǎn)品的PCB、工程文件等資料;
7.參與Layout設(shè)計規(guī)范和流程規(guī)范等相關(guān)文檔,持續(xù)改進和優(yōu)化公司的PCB開發(fā)流程;
崗位要求:
1.電子信息工程、通信工程、電子科學(xué)與技術(shù)、自動化或相關(guān)專業(yè),5年+汽車PCBlayout工作經(jīng)驗,熟悉AD/ADAS硬件產(chǎn)品PCBlayout工作經(jīng)驗優(yōu)先;
2.能獨立快速完成8層及以上單板的PCBlayout整個設(shè)計及交付。如果熟悉各種高速板材特性,盲埋孔,背鉆等設(shè)計和制作工藝更佳;
3.熟練使用Allegro進行布局布線相關(guān)設(shè)計及Constrain約束規(guī)則設(shè)置
4.熟悉DDR4/DDR5/LPDDR5X,PCIE,以太網(wǎng).CSI.DSI.GMSL等高速總線的Layout規(guī)則,掌握電源的基本設(shè)計規(guī)則;
5.了解PI/SI相關(guān)原理和EMC/EMI相關(guān)設(shè)計規(guī)則更佳;6.熟悉PCB制板流程和SMT生產(chǎn)工藝等相關(guān)知識。