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崗位職責
核心設計任務
1.負責硬件產(chǎn)品的原理圖設計，參與前期器件選型、方案評審和電路仿真。
2.獨立完成6-10層或更高層數(shù)的高速、高密度PCB的布局布線工作，確保信號完整性、電源完整性和熱設計符合要求。
3.綜合考慮產(chǎn)品結構、散熱、EMC/EMI（電磁兼容/電磁干擾）、安規(guī)以及可制造性（DFM）等多方面因素進行優(yōu)化設計。
全流程跟進與協(xié)作
1.跟蹤PCB制板和SMT（表面貼裝技術）過程，與PCB板廠和元器件供應商密切溝通，解決工程問題并確認技術細節(jié)（如阻抗控制、疊層方案）。
2.負責生成Gerber、BOM（物料清單）、裝配圖等全套生產(chǎn)文件
調(diào)試、測試與問題解決
1.負責硬件單板的調(diào)試、測試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，與軟件工程師協(xié)作進行問題定位和解決（Debug）。
2.分析并解決產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)及市場應用過程中出現(xiàn)的品質(zhì)異常和硬件問題，并提供技術支持。
文檔與知識管理
1.編寫和維護規(guī)范的技術文檔，包括設計說明、測試報告、工藝文件等。
2.參與部門PCB設計規(guī)范、元器件封裝庫的建設與維護，積累并分享設計經(jīng)驗。
任職資格
教育與專業(yè)背景
1.本科及以上學歷，電子工程、通信工程、自動化、計算機或相關專業(yè)。
技能與經(jīng)驗
1.3年以上硬件產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，具備獨立完成原理圖設計和6-10層高速PCB Layout的能力。有ARM9、Cortex-A5/A7/A8/A9等平臺開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。
2.熟練掌握Cadence系列工具（如Orcad/Allegro）進行原理圖設計和PCB布局布線。同時熟悉Altium Designer、PADS等其他主流工具者更佳。
3.具備扎實的數(shù)字電路、模擬電路基礎，熟悉EMC/EMI設計規(guī)范，并有相應的調(diào)試和問題解決經(jīng)驗。
4.熟悉嵌入式硬件開發(fā)流程，了解單片機、ARM等處理器架構及其外圍電路設計。
軟實力
1.具備良好的溝通能力和團隊協(xié)作精神，能夠與硬件、結構、生產(chǎn)等多部門有效協(xié)作。
2.工作認真負責，細心嚴謹，有較強的學習能力和責任心，能承受一定的工作壓力。