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崗位職責： 1、負責基于ARM、DSP、FPGA等處理器的嵌入式硬件設計。 2、負責2D,3D圖像處理系統(tǒng)硬件詳細設計及實現(xiàn)，包含原理圖設計、硬件設計及調試，根據(jù)項目需要配合軟件工程師進行產(chǎn)品的功能調試。 3、跟蹤硬件產(chǎn)品的生產(chǎn)過程，包括產(chǎn)品打樣與量產(chǎn)階段。 4、相關硬件設計文檔的編寫歸檔。 崗位要求： 1、本科及以上學歷，電子電路或計算機或圖像處理或信號處理等相關專業(yè)，英語聽說讀寫，能夠熟練閱讀和理解英文資料。 2、本科5年或碩士3年以上開發(fā)經(jīng)驗，熟悉基于FPGA，和ARM等框架下硬件電子電路開發(fā)，調試。 3、熟練掌握硬件原理圖及邏輯開發(fā)工具，熟悉ARM/X86等處理器；熟練使用示波器等儀器儀表，熟悉各種高速接口的測試；具備豐富的高速PCB設計經(jīng)驗及EMC可靠性設計經(jīng)驗。 4、具有良好的溝通能力，刻苦、敬業(yè)、有上進心，有良好的團隊合作精神。