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更新于 9月12日

嵌入式硬件工程師

1.3-2.5萬(wàn)
  • 深圳南山區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

單片機(jī)電子設(shè)備制造
崗位職責(zé)
  1. 負(fù)責(zé)公司 3D 打印設(shè)備嵌入式硬件系統(tǒng)的方案設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā),包括但不限于驅(qū)動(dòng)電路、3D 打印機(jī)運(yùn)動(dòng)硬件設(shè)計(jì)等。
  2. 參與硬件原理圖和 PCB 的設(shè)計(jì)、繪制與調(diào)試,與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)緊密配合,保證硬件與設(shè)備結(jié)構(gòu)的兼容性和穩(wěn)定性。
  3. 負(fù)責(zé)硬件模塊的選型、測(cè)試與驗(yàn)證,包括處理器、傳感器、接口芯片等,確保硬件性能符合設(shè)計(jì)指標(biāo)。
  4. 與嵌入式軟件工程師協(xié)作,進(jìn)行硬件與軟件的聯(lián)調(diào),解決開(kāi)發(fā)過(guò)程中出現(xiàn)的硬件問(wèn)題。
  5. 編寫(xiě)硬件相關(guān)的技術(shù)文檔,如原理圖說(shuō)明、硬件測(cè)試報(bào)告等,為后續(xù)的研發(fā)和生產(chǎn)提供支持。
  6. 跟蹤行業(yè)內(nèi)最新的硬件技術(shù)和產(chǎn)品動(dòng)態(tài),為公司硬件研發(fā)提供創(chuàng)新思路和技術(shù)建議。
崗位要求
  1. 本科及以上學(xué)歷,電子信息工程、嵌入式系統(tǒng)、測(cè)控技術(shù)與儀器等相關(guān)專(zhuān)業(yè),3 年以上嵌入式硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
  2. 熟悉嵌入式系統(tǒng)架構(gòu),掌握 ARM 等主流嵌入式處理器的硬件設(shè)計(jì),有實(shí)際項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
  3. 熟練使用 Altium Designer、Cadence 等硬件設(shè)計(jì)工具,具備扎實(shí)的原理圖設(shè)計(jì)和 PCB Layout 能力,熟悉高速信號(hào)設(shè)計(jì)和 EMC/EMI 處理。
  4. 了解 Klipper 固件相關(guān)硬件接口和通信協(xié)議,對(duì) 3D 打印設(shè)備硬件架構(gòu)有一定的認(rèn)識(shí)者優(yōu)先。
  5. 具備豐富的硬件調(diào)試經(jīng)驗(yàn),能夠熟練使用示波器、邏輯分析儀等調(diào)試工具解決硬件問(wèn)題。
  6. 具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和溝通能力,能夠與軟件開(kāi)發(fā)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等團(tuán)隊(duì)高效配合。
  7. 工作認(rèn)真負(fù)責(zé),具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和創(chuàng)新意識(shí),能夠快速掌握新技術(shù)和新方法。

工作地點(diǎn)

深圳南山區(qū)南山智園C區(qū)南山智園c2棟18樓

職位發(fā)布者

高昕玥/人力資源經(jīng)理

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