職責(zé):
1.根據(jù)市場需求負(fù)責(zé)產(chǎn)品的目標(biāo)和計劃,制定、參與或協(xié)助上層執(zhí)行相關(guān)的政策和制度;
2. 熟悉半導(dǎo)體晶圓代工廠,封裝測試廠的生產(chǎn)流程,對各個工藝板塊可能出現(xiàn)的問題進行預(yù)估和判斷;
3.維護現(xiàn)有各渠道供應(yīng)商良好的業(yè)務(wù)合作關(guān)系,保障公司生產(chǎn)物料的穩(wěn)定供應(yīng);
4.與銷售人員以及其他部門保持溝通以便能分析市場趨勢和客戶需求;
5.負(fù)責(zé)公司內(nèi)流片項目進程,及時與供應(yīng)商溝通協(xié)作,在各個環(huán)節(jié)保證按期交付;
6.工作流程以及制度規(guī)范的優(yōu)化,項目價格的談判,供應(yīng)商管理及項目管理;
要求:
1. 本科以上學(xué)歷(微電子、半導(dǎo)體、集成電路等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先),3年以上晶圓代工、封裝測試、EDA/IP、設(shè)計服務(wù)、芯片設(shè)計公司等相關(guān)工作經(jīng)驗;
2. 熟悉半導(dǎo)體晶圓代工廠,封裝測試廠的生產(chǎn)流程,對各個工藝板塊可能出現(xiàn)的問題具有預(yù)估能力和專業(yè)的判斷能力;
3. 具有封裝測試廠的資源,了解有完整流片項目經(jīng)驗更佳;
4. 熟悉半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈及大行情,熟悉高速信號鏈、高速互連SERDES類產(chǎn)品更佳;
5. 溝通能力強,學(xué)習(xí)能力強,具有團隊合作精神,有較強的交際應(yīng)酬能力;
6. 有封測廠/代工廠管理和溝通經(jīng)驗者優(yōu)先。
芯片研發(fā)/設(shè)計考慮轉(zhuǎn)運營的也可考慮。