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崗位職責：
1、負責半導體裝備軟件端到端交付，主導軟件方案設計以及開發(fā)、調(diào)試、驗收測試的完整研發(fā)過程；
2、負責半導體裝備生產(chǎn)及應用問題分析定位；
3、負責半導體裝備平臺建設，探索并研究領域最前沿的技術，主導高復雜精密裝備系統(tǒng)等核心能力的研究與開發(fā)實現(xiàn)，交付有競爭力的半導體裝備平臺，構建業(yè)界領先的半導體裝備能力。
任職要求：
1、計算機、電子工程、自動化或相關領域的本科或碩士以上學位，有工業(yè)控制軟件相關經(jīng)驗（有半導體/自動化相關背景）；
2、熟悉自動化應用場景，可獨立負責半導體設備軟件需求的方案設計、開發(fā)、調(diào)試工作；
3、良好的問題解決能力，能夠在快節(jié)奏的環(huán)境中獨立工作。優(yōu)秀的團隊合作精神和溝通能力。