半導(dǎo)體裝備開發(fā)崗位職責(zé):
1. 設(shè)備&零部件研發(fā):負(fù)責(zé)半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā),涉及領(lǐng)域涵蓋軟硬件、結(jié)構(gòu)件,材料等開發(fā);
2. 技術(shù)支持:對(duì)產(chǎn)品運(yùn)行過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題進(jìn)行分析和解決
3.參與落實(shí)下一代設(shè)備的持續(xù)改進(jìn)和升級(jí)計(jì)劃。
4. 負(fù)責(zé)研發(fā)半導(dǎo)體精密裝備,設(shè)計(jì)各個(gè)子系統(tǒng)模塊內(nèi)容,探索器件、結(jié)構(gòu)、材料等底層極限;
5. 整機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、優(yōu)化、測試端到端負(fù)責(zé),多維度CIP,交付高性能量產(chǎn)產(chǎn)品;
半導(dǎo)體工藝開發(fā)崗位職責(zé)::
1.先進(jìn)制程開發(fā),實(shí)驗(yàn)室針對(duì)多工藝進(jìn)行極限探索;
2.設(shè)計(jì)工藝路線,優(yōu)化DOE實(shí)驗(yàn),
3.數(shù)據(jù)分析及材料分析,獲取工藝成果;
任職要求:
1. 具備良好的問題解決能力,能夠獨(dú)立處理和解決技術(shù)難題;
2. 優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力,能夠與客戶和團(tuán)隊(duì)成員有效溝通;
3. 具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和技術(shù)研究能力;
4. 對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)有一定的了解;