職位描述
封裝工藝鍵合工藝電子/半導體/集成電路專用設備制造
【崗位名稱】
堆疊/貼片工藝工程師
【工作職責】
負責芯片/基板/特殊結構件等亞微米級別精密堆疊/貼片工藝技術開發(fā)，主要包含堆疊/貼片結構、連接工藝、材料的選取，主導/協(xié)同實際工藝開發(fā)、DOE實驗等工作，為產(chǎn)品的高精度堆疊/貼片的實現(xiàn)負責。
【需求技術能力】
公差計算、TCB/貼片/AA工藝實驗設計及驗證、高精度堆疊/貼片設備的工藝調(diào)試等技術能力。
【需求能力模型】
TCB工藝、貼片工藝、AA（Active alignment）工藝，有實際產(chǎn)品化經(jīng)驗人員優(yōu)先。
工作地點
龍崗區(qū)深圳市新凱來技術有限公司
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職位發(fā)布者
鄭心竹/HR
昨日活躍立即溝通
深圳市新凱來技術有限公司
深圳市新凱來技術有限公司是一家半導體零部件和高端工業(yè)裝備研發(fā)、制造、銷售、服務的高科技公司，致力于打造國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的可靠基礎，成立于2021年8月，是深圳國資委全資子公司，與國內(nèi)知名半導體廠商均有戰(zhàn)略合作關系。
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