崗位職責:
1、負責多元件精密堆疊貼片的技術(shù)開發(fā),含設(shè)備選型、工藝開發(fā)及材料選擇等,為堆疊后的產(chǎn)品對位精度、品質(zhì)及可靠性等指標結(jié)果負責。
2、對接產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)團隊及產(chǎn)品NPI,負責相關(guān)工序的DFM、DFT、DFR等設(shè)計,并參與產(chǎn)品規(guī)格制定、技術(shù)創(chuàng)新管理、技術(shù)預研和先進工藝技術(shù)導入等相關(guān)工作。
3、看護產(chǎn)線關(guān)鍵精密堆疊設(shè)備,負責處理項目中重大技術(shù)問題攻關(guān)和分析,并帶領(lǐng)和指導技術(shù)員開展相關(guān)工序生產(chǎn)工作。
崗位要求:
1、熟悉芯片貼裝或元件堆疊的工藝技術(shù),熟悉倒裝焊貼片(Flip Chip)、熱壓焊(TCB)、共晶焊、植球、打線植球(Gold Stud)和晶圓鍵合等其中一項或多項,具備亞微米及對位產(chǎn)品成功經(jīng)驗者優(yōu)先。
2、熟悉先進封裝工藝流程與設(shè)備,具有先進封裝裝備開發(fā)或資深應(yīng)用經(jīng)驗者優(yōu)先;
3、 工作嚴謹認真負責,善于溝通能,有產(chǎn)品成功交付經(jīng)驗者優(yōu)先。
4、統(tǒng)招本科及以上學歷,理工科相關(guān)專業(yè)。