崗位職責(zé):
1.根據(jù)Micro-LED產(chǎn)品的工藝需求,進(jìn)行Micro LED設(shè)備的評估選型、安裝和調(diào)試,并參與設(shè)備自動(dòng)化改造,有設(shè)備評估和供應(yīng)商開發(fā)經(jīng)驗(yàn),配合工藝技術(shù)指標(biāo)要求,同供應(yīng)商完成方案檢討和設(shè)備選型、收集設(shè)備數(shù)據(jù),能獨(dú)立完成設(shè)備技術(shù)評估報(bào)告
2.負(fù)責(zé)模組制程各類設(shè)備(有晶圓切割、減薄、DB/WB、點(diǎn)膠等全部或幾種)的維護(hù)維修、保養(yǎng)和校正;
3.具備光電半導(dǎo)體封測工藝及材料知識(shí),了解自動(dòng)化設(shè)備工作原理。
4.精通模組設(shè)備特性,并負(fù)責(zé)評估導(dǎo)入和驗(yàn)證,參與制程材料、治具的設(shè)計(jì)和評估驗(yàn)證
5.建立模組制程 Recipe,對參數(shù)調(diào)試與優(yōu)化,Qual lot驗(yàn)證等
6.8D report、Verification report的編寫
7.模組設(shè)備、工藝、外觀質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)等相關(guān)SOP文件的制定與維護(hù)更新
8.產(chǎn)線異常的處理,良率的管控、分析與提升
9.模組新工藝的研究,配合新工藝開發(fā)。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電子、電氣、機(jī)械、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè),5年以上大型封裝廠\OLED\LED經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,微顯示行業(yè)優(yōu)先,設(shè)備工藝都精通者佳
2.有模組主流制程:切割、磨邊減薄、DB/WB、Pre-mold -種或多種設(shè)備工藝三年以上實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn),熟悉主流設(shè)備的維修調(diào)試和參數(shù)編程
3.熟悉APOP、SPC、FMEA、CP、OCAP等
4.精通膠水的特性,了解頂針、吸嘴、點(diǎn)膠頭的選擇,懂吸嘴的設(shè)計(jì)規(guī)范等
5.熟悉封裝可靠性和失效分析
6.熟練使用辦公軟件