職位描述
電子/半導體/集成電路
職位職責：
1、熟悉封裝標準與工藝： 了解JEDEC等行業(yè)標準，熟悉芯片及模組的封裝工藝流程。
2、執(zhí)行可靠性測試： 依據可靠性測試規(guī)范制定測試方案，設計并制作可靠性驗證板，使用相關測試設備完成產品可靠性驗證；負責可靠性測試設備的管理與維護。
3、主導驗證分析： 主導產品的可靠性驗證、評級及監(jiān)測工作，并對可靠性測試結果進行統(tǒng)計分析。
4、質量監(jiān)控： 推動新產品的可靠性測試與失效分析（FA）；對量產產品進行定期的可靠性監(jiān)控。
5、失效分析與可靠性提升： 研究并分析產品失效機理，運用建模仿真工具進行驗證，提出并實施改進方案，提升產品可靠性。
1、熟悉封裝標準與工藝： 了解JEDEC等行業(yè)標準，熟悉芯片及模組的封裝工藝流程。
2、執(zhí)行可靠性測試： 依據可靠性測試規(guī)范制定測試方案，設計并制作可靠性驗證板，使用相關測試設備完成產品可靠性驗證；負責可靠性測試設備的管理與維護。
3、主導驗證分析： 主導產品的可靠性驗證、評級及監(jiān)測工作，并對可靠性測試結果進行統(tǒng)計分析。
4、質量監(jiān)控： 推動新產品的可靠性測試與失效分析（FA）；對量產產品進行定期的可靠性監(jiān)控。
5、失效分析與可靠性提升： 研究并分析產品失效機理，運用建模仿真工具進行驗證，提出并實施改進方案，提升產品可靠性。
任職要求：
1、本科及以上學歷，電氣工程、材料科學、機械工程等相關理工科專業(yè)。
2、具備半導體器件物理基礎及制造工藝知識；熟悉芯片封裝失效分析方法，掌握器件可靠性評價的基本原理和方法者優(yōu)先。
3、具有封裝廠可靠性測試和失效分析相關工作經驗者優(yōu)先。
4、具備有效的數據處理和分析能力，持續(xù)學習可靠性理論與實踐知識。
5、能夠學習并應用電路、結構等建模仿真軟件對模組器件進行分析。
1、本科及以上學歷，電氣工程、材料科學、機械工程等相關理工科專業(yè)。
2、具備半導體器件物理基礎及制造工藝知識；熟悉芯片封裝失效分析方法，掌握器件可靠性評價的基本原理和方法者優(yōu)先。
3、具有封裝廠可靠性測試和失效分析相關工作經驗者優(yōu)先。
4、具備有效的數據處理和分析能力，持續(xù)學習可靠性理論與實踐知識。
5、能夠學習并應用電路、結構等建模仿真軟件對模組器件進行分析。
工作地點
南山區(qū)深圳灣科技生態(tài)園12棟-A座
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