崗位職責(zé):
1.根據(jù)研發(fā)要求,協(xié)助制定CMP工藝研發(fā)計(jì)劃;
2.建立并優(yōu)化CMP工藝條件;
3.引入和評(píng)估驗(yàn)證新材料、新機(jī)臺(tái)、新功能,并降低工藝成本;
4.分析數(shù)據(jù)并總結(jié)和匯報(bào)研發(fā)進(jìn)展,撰寫相關(guān)論文和申請(qǐng)專利。
任職要求:
1. 碩士以上學(xué)歷,化學(xué)/機(jī)械/材料等相關(guān)專業(yè);
2. 5-7年的12寸半導(dǎo)體領(lǐng)域CMP工藝經(jīng)驗(yàn)(研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先);
3. 熟悉CMP機(jī)理,拋光墊以及研磨液特性,了解STI/OX/W等CMP制程,熟悉主流CMP設(shè)備(HHQK&Ebara&Applied);
4. 良好的溝通以及團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí),邏輯清晰并能獨(dú)立分析實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),并且具備一定的抗壓能力。
5. 本崗位需要去安徽合肥出差,五險(xiǎn)一金繳納在北京。