職位描述
結構仿真材料仿真
崗位職責:
1.金屬氧化物等新材料的第一性原理計算，分子動力學模擬仿真。主要研究原子構型、缺陷、雜質等對材料電子結構的影響；
2.半導體器件、工藝、可靠性建模、仿真、分析；
3.對實驗數據進行建模分析(統(tǒng)計模型，機器學習)。
任職要求:
1.凝聚態(tài)物理專業(yè)或微電子專業(yè)博士學歷；
2.熟練掌握第一性原理、分子動力學相關方法和計算軟件;
3.對半導體器件物理和工藝有深入了解；
4.有較強的數據建模和分析能力;
5.了解常用的統(tǒng)計模型、機器學習模型;
6.有材料表征、電學測試實驗經驗是加分項；
7.若為在崗博后，2024年7-9月出站為佳。
工作地點
北京通州區(qū)京東貝科技園(西南門)
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職位發(fā)布者
王雅璇/HR
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北京超弦存儲器研究院北京超弦存儲器研究院于2020年9月在北京經濟技術開發(fā)區(qū)成立。作為產學研合作平臺，研究院聚焦國際先進的存儲器技術研發(fā)和高端人才培養(yǎng)，致力于實現(xiàn)國產存儲器芯片制造技術的持續(xù)迭代，努力成長為世界存儲器芯片的技術創(chuàng)新高地。研究院的研究方向集中于DRAM制造技術的尺寸微縮，在DRAM新架構、新材料、新工藝、先進封裝、先進光刻技術、近存計算和高帶寬存儲等領域，對未來DRAM量產技術可能存在的主要路徑開展系統(tǒng)的工藝研發(fā)和設計-制造協(xié)同優(yōu)化。目前主要的研究項目包括4F2垂直圍柵晶體管動態(tài)隨機存儲器、銦鎵鋅氧場效應晶體管動態(tài)隨機存儲器、橫向堆疊單元存儲器、垂直圍柵晶體管磁存儲器等基于新器件結構的存儲器制造技術；基于混合鍵合技術的高帶寬存儲器芯片和近存計算、存內計算等芯片的設計和制造；以及先進DRAM制造中的關鍵光刻技術和設計技術方法學研究等。研究院擁有12英寸先進DRAM研發(fā)所需的硬件條件，包括傳統(tǒng)的1X DRAM全流程基礎工藝和一系列由特種裝備構成的短流程特色工藝；設計制造協(xié)同優(yōu)化所需的軟件平臺；以及具有豐富的芯片工藝和設計研發(fā)經驗的技術團隊。研究院與清華大學、北京大學、中國科學院微電子研究所等國內外領先的高校院所和集成電路行業(yè)領軍企業(yè)建立了緊密的合作關系，開展基于項目的研發(fā)合作。同時，研究院與上述三家院所在人才聯(lián)合培養(yǎng)方面開展了系統(tǒng)而緊密的合作，為產業(yè)研究生的培養(yǎng)提供了研發(fā)和實訓平臺。
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