職位描述
物料計劃物料管理電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1.負責產(chǎn)線的領(lǐng)料及ERP系統(tǒng)的出入庫工作；
2.負責倉庫下單申請備料工作；
3.負責撰寫物料報表，對庫存、采購等數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計和分析；
4.部門主管臨時交代的其他事宜。
任職條件：
1.高中及以上學歷，35歲以下；
2.有電子廠工作經(jīng)驗認識各類物料者優(yōu)先；
3.熟練使用辦公軟件，會使用excel、word、ERP系統(tǒng)等；
薪酬福利：
1、工作時間：長白班，上8下8，月休4天；
2、公司直簽，試用期1-2個月；轉(zhuǎn)正繳納五險；
3、薪資待遇：交通補助，餐補，技能獎金，績效獎金，全勤獎，質(zhì)量獎，加班費，年終獎金！綜合月薪5000-7000元。
4、福利待遇：可提供員工宿舍。員工生日及法定節(jié)假日等，公司發(fā)放相應禮品禮金。
另：我司目前工作地點為東麗區(qū)經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)西區(qū)中南四街113號，預計6月將搬遷至西青區(qū)經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)泰達微電子工業(yè)園區(qū)。請能接受工作地點者再投遞，謝謝。
工作地點
天津市東麗區(qū)經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)西區(qū)中南四街113號
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職位發(fā)布者
郭女士/人事主管
三日內(nèi)活躍立即溝通
伯芯半導體科技(天津)有限公司
伯芯半導體科技（天津）有限公司（以下簡稱伯芯半導體）成立于2021年7月，為推動在封裝領(lǐng)域科研成果轉(zhuǎn)化而設(shè)立的公司。伯芯半導體主要從事中高端形式的半導體集成電路封裝測試，現(xiàn)階段主要包括DFN和QFN兩大類封裝形式，30多個門類產(chǎn)品。產(chǎn)品主要聚焦在消費電子、安防和通訊領(lǐng)域，目前具備100kk的月出貨產(chǎn)能。伯芯半導體致力于打造在北方京津冀地區(qū)的產(chǎn)品細分領(lǐng)域的具特色的封裝企業(yè)，主要聚焦京津冀的特色定制化服務(wù)市場，同時也聚焦長三角、珠三角的通用產(chǎn)品市場。公司現(xiàn)有廠房總面積8000平方米，其中凈化車間4000平方米。
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