職位描述
EE示波器周立功
1. 按照設(shè)計圖紙和物料表制作并調(diào)試工程樣件。
2. 按照硬件測試計劃，執(zhí)行電路模塊測試/熱測試，并編寫測試報告。
3. 協(xié)助軟件開發(fā)人員，進行軟硬件聯(lián)合調(diào)試工作。
4. 在主機廠試裝階段出現(xiàn)質(zhì)量缺陷或產(chǎn)品失效后，應(yīng) OEM 要求到指定現(xiàn)場進行數(shù)據(jù)采集，故障復(fù)現(xiàn)/分析工作。
5. 與對手件供應(yīng)商（例如燈具廠）合作，在 OEM 指定的認證機構(gòu)進行 EMC/ELP 的認證測試工作，跟蹤測試進程，進行相應(yīng)的調(diào)試工作。
6. 量產(chǎn)后+6 個月的生產(chǎn)維護期，進行售后返回件的測試分析，編寫分析報告；根據(jù) OEM 的要求到指定故障現(xiàn)場進行相關(guān)的分析工作。
（c）對供應(yīng)商人員的要求
1. 具備電子工程或相關(guān)專業(yè)本科以上教育背景，3 年以上的硬件開發(fā)相關(guān)實踐經(jīng)驗。
2. 熟悉實驗室測試儀器設(shè)備，如信號源，示波器，數(shù)據(jù)采集卡等。
3. 熟悉嵌入式單片機，DC/DC 電路，有汽車電子行業(yè)相關(guān)經(jīng)驗的優(yōu)先。
4. 熟悉 EMC 測試相關(guān)標準，工作流程，有實驗室相關(guān)經(jīng)驗的優(yōu)先。
5. 積極主動，責任感強，良好的溝通能力和團隊合作精神
2. 按照硬件測試計劃，執(zhí)行電路模塊測試/熱測試，并編寫測試報告。
3. 協(xié)助軟件開發(fā)人員，進行軟硬件聯(lián)合調(diào)試工作。
4. 在主機廠試裝階段出現(xiàn)質(zhì)量缺陷或產(chǎn)品失效后，應(yīng) OEM 要求到指定現(xiàn)場進行數(shù)據(jù)采集，故障復(fù)現(xiàn)/分析工作。
5. 與對手件供應(yīng)商（例如燈具廠）合作，在 OEM 指定的認證機構(gòu)進行 EMC/ELP 的認證測試工作，跟蹤測試進程，進行相應(yīng)的調(diào)試工作。
6. 量產(chǎn)后+6 個月的生產(chǎn)維護期，進行售后返回件的測試分析，編寫分析報告；根據(jù) OEM 的要求到指定故障現(xiàn)場進行相關(guān)的分析工作。
（c）對供應(yīng)商人員的要求
1. 具備電子工程或相關(guān)專業(yè)本科以上教育背景，3 年以上的硬件開發(fā)相關(guān)實踐經(jīng)驗。
2. 熟悉實驗室測試儀器設(shè)備，如信號源，示波器，數(shù)據(jù)采集卡等。
3. 熟悉嵌入式單片機，DC/DC 電路，有汽車電子行業(yè)相關(guān)經(jīng)驗的優(yōu)先。
4. 熟悉 EMC 測試相關(guān)標準，工作流程，有實驗室相關(guān)經(jīng)驗的優(yōu)先。
5. 積極主動，責任感強，良好的溝通能力和團隊合作精神
工作地點
上海楊浦區(qū)continental大樓
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