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崗位職責
1.與生產客戶緊密合作，完成設備安裝調試并進行工藝調試與追蹤；
2.為設備工藝問題的解決提供技術支持；
3.工藝結果異常分析處理與后續(xù)追蹤；
4.與客戶合作完成新layer擴展及驗證；
5.收集客戶需求并與研發(fā)團隊共同完成設備持續(xù)改進工作；
6.半導體設備機臺的維修保養(yǎng)與售后服務。
工作地點 合肥/武漢
職位要求
工作經歷 5年以上半導體工藝相關領域經驗，有RTP Fab經驗者優(yōu)先。
學歷要求 統(tǒng)招本科及以上學歷，專業(yè)要求 材料、物理、化學、微電子等相關專業(yè)
外語能力 英語4級（有基本的讀寫聽說能力）
擅長工具 Microsoft Office、JMP
工作技能 對熱處理工藝有較強的理解，清楚CMOS或DRAM器件的關鍵離子植入退火、氧化、等離子氮化工藝參數(shù)（如溫度均勻性、氧化膜均勻性等）和電性參數(shù)（如臺階覆蓋率、刻蝕速率、SDI等）之間的相互關系；
具有RTP設備和工藝的開發(fā)、鑒定、維護和故障排除的實際經驗；
具備有效的書面、口頭溝通能力和人際交往能力；
能夠獨立工作進行實驗設計驗證假設、撰寫報告；
熟悉主流退火設備。
有經歷過新機臺驗機、國產機臺驗機的優(yōu)先考慮，
有Applied RTA/ISSG/DPN/RPO機臺使用經驗的優(yōu)先考慮