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技術能力要求
硬件基礎
1.熟練掌握數字電路、模擬電路設計，具備電路分析及故障排查能力。
2.熟悉常用電子元器件（MCU、ADC/DAC、傳感器、電源芯片等）的選型與特性。
3.能獨立設計原理圖（Sch）和PCB（Altium Designer、Cadence、PADS等工具）。
4.掌握EMC/EMI設計、信號完整性（SI）及電源完整性（PI）等高速電路設計經驗。
單片機/嵌入式系統:
1.精通至少一種主流單片機架構（如ARM Cortex-M/A系列、51、PIC、AVR、RISC-V等）。
2.熟悉嵌入式系統開發(fā)流程，具備Bootloader、RTOS（FreeRTOS、uC/OS等）移植經驗。
3.掌握外設接口開發(fā)（UART、SPI、I2C、CAN、USB、Ethernet等）。
開發(fā)與調試工具
1.熟練使用示波器、邏輯分析儀、頻譜儀等調試工具。
2.熟悉Keil、IAR、GCC等嵌入式開發(fā)環(huán)境，掌握JTAG/SWD調試。
3.具備硬件測試能力（如HALT/HASS測試、環(huán)境可靠性測試等）。
其他加分項
1.了解無線通信協議（BLE、Wi-Fi、LoRa、ZigBee等）。
2.掌握嵌入式Linux驅動開發(fā)（如設備樹、GPIO、PWM驅動等）。
項目經驗:
有完整的硬件產品開發(fā)經驗（從需求分析→設計→生產→測試全流程）。
參與過量產項目，熟悉DFM（可制造性設計）和成本控制。
有低功耗設計、工業(yè)級硬件開發(fā)經驗者優(yōu)先。
軟技能:
良好的文檔編寫能力（設計報告、BOM表、測試規(guī)范等）。
團隊協作能力，能與軟件工程師、測試工程師高效溝通。
較強的學習能力和問題解決能力（如分析硬件死機、異常復位等復雜問題）。
學歷與專業(yè)背景:
本科及以上學歷，電子工程、自動化、通信、計算機等相關專業(yè)。相關工作經驗3-5年及以上。
行業(yè)特定要求（根據崗位調整）
消費電子：注重低成本、小體積、低功耗設計。
工業(yè)控制：熟悉RS485、CAN總線、隔離電路設計。
物聯網：熟悉lora，lorwan、4G/5G模組等無線方案。