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更新于 7月9日

LA設(shè)備工程師

1-1.6萬·14薪
  • 蘇州虎丘區(qū)
  • 3-5年
  • 大專
  • 全職
  • 招1人

職位描述

半導(dǎo)體設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)上蓋芯片封裝前道電子/半導(dǎo)體/集成電路
主要工作職責(zé)(內(nèi)容):
1、負(fù)責(zé)提供蘇州工廠LA設(shè)備支持,維持生產(chǎn)線正常運(yùn)行;
2、負(fù)責(zé)處理設(shè)備異常,輸出問題分析、異常改善報(bào)告;
3、LA線相關(guān)設(shè)備的調(diào)試、驗(yàn)收;
4、LA 治具/備件的申購、驗(yàn)收、改善;
5、負(fù)責(zé)設(shè)備、治具的定期保養(yǎng);
6、負(fù)責(zé)設(shè)備的 Setup;
7、主導(dǎo)本工序操作人員技能提升;
8、負(fù)責(zé)LA線新設(shè)備、治具的導(dǎo)入跟蹤改善;
9、完成部門領(lǐng)導(dǎo)安排的臨時任務(wù)。
任職要求:
1、大專及以上,理工科專業(yè);
2、同行工作經(jīng)驗(yàn)不少于4年,工作年限不少于5年;
3、能熟練操作全自動上蓋機(jī)(竑騰DS3070P一體機(jī))/MUSASH,Asymtek點(diǎn)膠,SSP植片壓蓋設(shè)備;獨(dú)立優(yōu)化參數(shù)設(shè)置,獨(dú)立完成機(jī)臺Setup;
4、能獨(dú)立撰寫設(shè)備文件并維護(hù);
5、工作責(zé)任心強(qiáng),態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn),有良好的溝通能力,有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識;
6、有新設(shè)備、治具導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn)更佳。

工作地點(diǎn)

虎丘區(qū)蘇州銳杰微科技集團(tuán)有限公司

職位發(fā)布者

李女士/HR

剛剛活躍
立即溝通
公司Logo蘇州銳杰微科技集團(tuán)有限公司
銳杰微科技(簡稱 RMT)成立于 2011年,集團(tuán)總部坐落于蘇州高新區(qū),生產(chǎn)制造基地位于鄭州和蘇州。集團(tuán)和鄭州基地榮獲了國家級高新技術(shù)企業(yè)、蘇州市“獨(dú)角獸”培育企業(yè)、鄭州市電子信息 50強(qiáng)企業(yè)、芯榜“ 2022中國先進(jìn)封測新銳企業(yè)”等資質(zhì)和稱號。 RMT是一家提供全流程 Chiplet&高端芯片封測制造方案商。聚焦復(fù)雜芯片封裝設(shè)計(jì)&仿真、規(guī)?;庋b加工制造和成品測試,配套提供 Bumping和 CP、先進(jìn)材料采購、流片和板級電路開發(fā)服務(wù)。已建成的鄭州封測基地總投資 5億元人民幣,建面 2萬㎡,提供基板類:FcBGA、FcCSP、WBBGA;框架類:QFN和 SOP;兩大類五種產(chǎn)品的封測服務(wù)。在建中的蘇州封測基地總投資 15億元人民幣,總建面 4.8萬㎡。將建設(shè) 12條FcBGA+Chiplet+CP/FT/SLT封測線,一期項(xiàng)目計(jì)劃 2024年初竣工,產(chǎn)能將達(dá) 1080萬顆。 RMT具有數(shù)百項(xiàng)芯片封裝項(xiàng)目的管理和交付經(jīng)驗(yàn),已服務(wù)超過 200家科研院所及高端商業(yè)客戶。RMT已為獲得國家科技創(chuàng)新一等獎的服務(wù)器級 GPU、國內(nèi)首款商用 RISC-V架構(gòu)高端 AI處理器、國產(chǎn)主流商用計(jì)算處理器、國產(chǎn)高性能復(fù)雜 SiP、Chiplet架構(gòu)的國產(chǎn)高性能網(wǎng)絡(luò)處理器、國內(nèi)首款基于 RISC-V架構(gòu)工業(yè)級二層交換芯片等眾多創(chuàng)新產(chǎn)品提供封測服務(wù)。 RMT擁有國內(nèi)領(lǐng)先的封裝設(shè)計(jì)&仿真、制造和成品測試團(tuán)隊(duì),已獲得軟著+核心專利71項(xiàng);建立了一套完整的封裝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)、生產(chǎn)管控流程、數(shù)據(jù)化生產(chǎn)管理系統(tǒng),配備了先進(jìn)規(guī)?;姆鉁y產(chǎn)線;已獲得質(zhì)量、環(huán)境、職業(yè)健康安全三大體系證書和工信部兩化融合管理體系證書。集成電路技術(shù)處在一個重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn),先進(jìn)封裝技術(shù)將是未來的主要發(fā)展方向之一。RMT致力推動國內(nèi)“產(chǎn)學(xué)研用”合作,資助“卡脖子”項(xiàng)目研究,作為中國 Chiplet標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)起方參與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定并提供國產(chǎn)化專用芯片研發(fā)配套及封裝工藝平臺。未來,RMT將在研發(fā)和產(chǎn)能層面不斷投入,在傳統(tǒng)和高階封裝產(chǎn)品基礎(chǔ)上,沿著技術(shù)路線圖,開發(fā)高效散熱封裝以及 TSV、2.5D和 3D封裝。鄭州基地將升級為綜合類封測基地,提供國產(chǎn)車規(guī)封測、Bumping、TSV及硅載板加工制造。蘇州基地力爭三年內(nèi)成為國內(nèi)最大規(guī)模的高端芯片封測基地,年產(chǎn)能達(dá)到 3000萬顆。 RMT秉承“品質(zhì)為本,攻堅(jiān)克難,勇于創(chuàng)新”的價(jià)值觀,以“幫助國內(nèi)高端核心芯片完成國產(chǎn)化封測”為使命,致力于為客戶提供卓越的產(chǎn)品和服務(wù)。
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