崗位職責(zé):
1、定義芯片的整體架構(gòu)及框架,芯片技術(shù)規(guī)格定義,分解性能/功耗/成本/面積等指標(biāo),輸出架構(gòu)文檔與技術(shù)方案。
2、負(fù)責(zé)SoC整體架構(gòu)設(shè)計(jì),IP選型與集成,接口協(xié)議與時(shí)序約束定義。
3、負(fù)責(zé)芯片軟硬件劃分,內(nèi)部功能模塊搭建。負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)、片上固件等軟硬件交互功能劃分。保證系統(tǒng)運(yùn)行效率及后續(xù)擴(kuò)展性。
4、推動(dòng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與前后端協(xié)調(diào)、解決時(shí)序、低功耗等關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題。
任職要求:
1、碩士及以上,通信/微電子/計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)。
2、具有10年以上,通信芯片(4G/5G)SoC芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),3次+完成流片經(jīng)驗(yàn)(必須有12nm及以下先進(jìn)工藝經(jīng)驗(yàn)),主導(dǎo)過(guò)2代+量產(chǎn)芯片架構(gòu)全流程。
3、具有12nm及以下先進(jìn)工藝芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)能力、有DFT/STA/低功耗/物理實(shí)現(xiàn)協(xié)同經(jīng)驗(yàn),有良率與量產(chǎn)交付記錄。
4、精通ARM、CEVA、AMBA、DDR、高速接口(PCIe/SerDes),精通片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)、異構(gòu)集成(Chiplet)劃分與實(shí)施。
5、能定義全芯片級(jí)驗(yàn)證策略,推動(dòng)前后端協(xié)同,解決架構(gòu)級(jí)瓶頸,保障可測(cè)試性與量產(chǎn)性。
6、掌握芯片抗輻照能力者優(yōu)先,了解業(yè)界先進(jìn)封裝技術(shù)。
7、具備良好的團(tuán)隊(duì)合作與溝通能力,能積極主動(dòng)的進(jìn)行業(yè)務(wù)知識(shí)面拓展及時(shí)完成工作。