職位描述
芯片設(shè)計(jì)
崗位職責(zé):
1、定義芯片的整體架構(gòu)及框架，芯片技術(shù)規(guī)格定義，分解性能/功耗/成本/面積等指標(biāo)，輸出架構(gòu)文檔與技術(shù)方案。
2、負(fù)責(zé)SoC整體架構(gòu)設(shè)計(jì)，IP選型與集成，接口協(xié)議與時(shí)序約束定義。
3、負(fù)責(zé)芯片軟硬件劃分，內(nèi)部功能模塊搭建。負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)、片上固件等軟硬件交互功能劃分。保證系統(tǒng)運(yùn)行效率及后續(xù)擴(kuò)展性。
4、推動(dòng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與前后端協(xié)調(diào)、解決時(shí)序、低功耗等關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題。
任職要求:
1、碩士及以上，通信/微電子/計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)。
2、具有10年以上，通信芯片（4G/5G）SoC芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，3次+完成流片經(jīng)驗(yàn)（必須有12nm及以下先進(jìn)工藝經(jīng)驗(yàn)），主導(dǎo)過(guò)2代+量產(chǎn)芯片架構(gòu)全流程。
3、具有12nm及以下先進(jìn)工藝芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)能力、有DFT/STA/低功耗/物理實(shí)現(xiàn)協(xié)同經(jīng)驗(yàn)，有良率與量產(chǎn)交付記錄。
4、精通ARM、CEVA、AMBA、DDR、高速接口（PCIe/SerDes），精通片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）、異構(gòu)集成（Chiplet）劃分與實(shí)施。
5、能定義全芯片級(jí)驗(yàn)證策略，推動(dòng)前后端協(xié)同，解決架構(gòu)級(jí)瓶頸，保障可測(cè)試性與量產(chǎn)性。
6、掌握芯片抗輻照能力者優(yōu)先，了解業(yè)界先進(jìn)封裝技術(shù)。
7、具備良好的團(tuán)隊(duì)合作與溝通能力，能積極主動(dòng)的進(jìn)行業(yè)務(wù)知識(shí)面拓展及時(shí)完成工作。
工作地點(diǎn)
北京海淀區(qū)烽火科技大廈
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中信科移動(dòng)通信技術(shù)股份有限公司中信科移動(dòng)通信技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中信科移動(dòng)”）是大型高科技中央企業(yè)中國(guó)信息通信科技集團(tuán)有限公司下屬核心企業(yè)。中信科移動(dòng)是以5G為代表的全球移動(dòng)通信領(lǐng)域自主創(chuàng)新領(lǐng)軍企業(yè)，是5G技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)業(yè)上實(shí)現(xiàn)引領(lǐng)發(fā)展的重要貢獻(xiàn)者，是全球5G無(wú)線移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)的核心推動(dòng)力量。公司以“萬(wàn)物互聯(lián)的無(wú)限溝通引擎”為企業(yè)發(fā)展理念，倡導(dǎo)“創(chuàng)新、市場(chǎng)、誠(chéng)信、責(zé)任”的企業(yè)核心價(jià)值觀，致力于為全球電信運(yùn)營(yíng)商和行業(yè)客戶提供領(lǐng)先的移動(dòng)通信技術(shù)、產(chǎn)品與解決方案。
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