1.從事電子產(chǎn)品、嵌入式、射頻通信應(yīng)用等相關(guān)工作經(jīng)歷。5年以上工作經(jīng)驗。
2.熟悉ARM平臺(MTK、瑞芯微等)有手機、平板、智能硬件項目開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
3.主要負責(zé)項目前期的原理圖方案設(shè)計、多層PCB主板檢查評判、關(guān)鍵器件選型驗證、物料BOM生成,中期樣 板的硬件調(diào)試、性能驗證、可靠性審核,后期項目進入量產(chǎn)的維護;
4.對項目開發(fā)周期中硬件評審和跟進,對不良問題進行分析、改進優(yōu)化并實施驗證,對失敗實驗案例進行深入產(chǎn)生機理分析并給出改善方案;
5.熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程,能獨立安排分配給自己的項目進度,主導(dǎo)項目硬件部分各個階段的硬件狀態(tài);
6.對產(chǎn)品整機硬件相關(guān)有全局認識,能夠配合軟件和結(jié)構(gòu)部門完成整機開發(fā)調(diào)試;
職位要求:
1.電子、通訊、計算機等相關(guān)專業(yè)學(xué)歷;
2. 具備良好合作態(tài)度及團隊精神,并富有工作激情、創(chuàng)新力和責(zé)任感;
3.能熟練使用EDA設(shè)計工具軟件和硬件相關(guān)開發(fā)的測試儀器,有一定的動手焊接能力;
4.有較好的學(xué)習(xí)能力、溝通能力,能承受一定的工作壓力;
5. 良好閱讀英文規(guī)格資料能力,有較強的學(xué)習(xí)能力。