工作職責(zé)

1.系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開發(fā)：負(fù)責(zé)視功能檢查設(shè)備的電子系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)，包括電路設(shè)計(jì)、嵌入式軟件開發(fā)、機(jī)電控制邏輯實(shí)現(xiàn)等；
2.硬件開發(fā)：主導(dǎo)原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局、電路板調(diào)試與優(yōu)化，確保信號完整性、電源穩(wěn)定性及電磁兼容性；
3.嵌入式開發(fā)：負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)（如ARM、DSP、FPGA等）的軟件編寫、驅(qū)動開發(fā)、系統(tǒng)移植與性能優(yōu)化；
4.機(jī)電控制集成：設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)驗(yàn)光頭及相關(guān)運(yùn)動控制模塊的驅(qū)動電路與控制算法，確保高精度與可靠性；
5.測試與驗(yàn)證：制定硬件測試方案，完成單元測試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)、可靠性測試，并輸出測試報(bào)告；
6.轉(zhuǎn)產(chǎn)支持：協(xié)助完成產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)過程中的硬件調(diào)試、生產(chǎn)測試工裝開發(fā)及生產(chǎn)工藝優(yōu)化；
7.跨部門協(xié)作：與結(jié)構(gòu)、光學(xué)、軟件等團(tuán)隊(duì)緊密配合，完成系統(tǒng)集成與問題排查；
8.技術(shù)支持：為生產(chǎn)、測試及售后提供硬件與嵌入式系統(tǒng)的技術(shù)支持與故障分析。

任職資格

1.本科及以上學(xué)歷，電子工程、通信工程、自動化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)，8年以上嵌入式系統(tǒng)或硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2.精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì)，具備高速電路、低噪聲電路、電源管理等設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，了解醫(yī)療設(shè)備EMC電磁兼容的工作內(nèi)容；
3.熟練掌握至少一種嵌入式平臺（如STM32、Cortex-M/R/A系列、FPGA等），具備裸機(jī)/RTOS/Linux等系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
4.熟悉常用通信接口（如SPI、I2C、UART、USB、Ethernet等）及傳感器驅(qū)動開發(fā)；
5.具備電機(jī)控制（如步進(jìn)電機(jī)、伺服電機(jī)）或精密機(jī)電系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6.熟練使用Altium Designer、Cadence等EDA工具，具備多層板設(shè)計(jì)與調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
7.具備良好的硬件調(diào)試能力，熟悉常用測試儀器（示波器、邏輯分析儀、頻譜儀等）；
8.具備項(xiàng)目管理意識，能獨(dú)立制定開發(fā)計(jì)劃、跟蹤進(jìn)度并推動項(xiàng)目落地；
9.有醫(yī)療器械、精密儀器或光學(xué)設(shè)備類產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
10.熟悉醫(yī)療器械相關(guān)法規(guī)與標(biāo)準(zhǔn)（如ISO13485、IEC60601等）者優(yōu)先。
加分項(xiàng)：
a.有CNC等數(shù)控設(shè)備操作相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
b.有醫(yī)療器械注冊申報(bào)經(jīng)驗(yàn)；
c.有光學(xué)系統(tǒng)集成或校準(zhǔn)經(jīng)驗(yàn)；
d. 有醫(yī)療器械產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)者優(yōu)先；
e. 有設(shè)備工業(yè)設(shè)計(jì)（ID）對接及外觀結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)經(jīng)驗(yàn)；