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1）負責單板計算機及外設電路的硬件方案制定、原理圖設計；
2）指導Layout工程師進行PCB設計；
3）負責硬件電路的功能調試、性能測試和質量控制；
4）根據項目組安排，配合軟件人員進行系統(tǒng)測試；
5）編寫相關的設計文檔、測試報告及設計規(guī)范；
6）持續(xù)改進已有產品的功能和性能，跟蹤相關領域動態(tài)，提高產品的穩(wěn)定性和先進性。
任職要求：
1）統(tǒng)招本科及以上學歷，電子、自動化、自動化等相關專業(yè) ；
2）5年以上硬件開發(fā)經驗，能熟練運用示波器等儀器進行信號測試和分析；
3）具有FPGA、國產化處理器、POWERPC、高速AD/DA、嵌入式處理器設計和開發(fā)經驗；
4）熟練使用Cadence/Allego工具進行原理圖設計和PCB協(xié)作；
5）了解SI、PI知識，掌握硬件常用接口協(xié)議及電路設計；
6）了解EMC、可靠性基本知識，能夠解決EMC測試中出現(xiàn)的異常；
7）具備較強的團隊協(xié)作能力、溝通能力、責任意識及上進心；具備良好的學習能力，能夠承受一定壓力。