崗位職責(zé):
1. 與項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)共同確定產(chǎn)品的需求、整體方案,承擔(dān)新產(chǎn)品開發(fā)和調(diào)試;
2. 負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、相關(guān)電子器件選型和原理圖設(shè)計(jì),PCB板制作;
3. 負(fù)責(zé)嵌入式程序編寫與調(diào)試;
4. 完成所負(fù)責(zé)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)文檔和測試文檔的編寫;
5. 參與產(chǎn)品的測試、轉(zhuǎn)產(chǎn)以及生產(chǎn)的支持工作。
崗位條件:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)優(yōu)先考慮;
2. 精通模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計(jì),熟練使用硬件設(shè)計(jì)軟件,具有繪制多層電路板的工作經(jīng)驗(yàn);
3. 熟悉單片機(jī)/ARM/DSP/FPGA,熟悉USB/SPI/I2C等硬件接口;
4. 有三年以上的硬件產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn),具有從產(chǎn)品開發(fā)到量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn);
5. 動(dòng)手能力強(qiáng),有良好的人際溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神;
6. 良好的英文閱讀能力,具有較強(qiáng)的電路分析能力;
7. 正直、熱情、主動(dòng)、責(zé)任心強(qiáng)。