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1. 硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)
（1）主導(dǎo)嵌入式系統(tǒng)的原理圖設(shè)計(jì)、PCB 布局及調(diào)試，涵蓋微控制器（如ARM、MSP430、Linux核心板系統(tǒng)硬件）、傳感器、高速ADC采樣電路、精密運(yùn)算放大器、通信接口（如網(wǎng)口）等關(guān)鍵組件。

（2）負(fù)責(zé)高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模數(shù)混合電路、信號(hào)完整性與電源完整性?xún)?yōu)化，確保EMC/EMI合規(guī)。

（3）硬件架構(gòu)選型、低功耗嵌入式硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)、高可靠性采集及工業(yè)控制方案。

2. 開(kāi)發(fā)與測(cè)試

（1）獨(dú)立完成硬件模塊（如電源、射頻、接口電路）的選型、測(cè)試與驗(yàn)證，確保性能指標(biāo)達(dá)標(biāo)。

（2）與軟件團(tuán)隊(duì)協(xié)作完成軟硬件聯(lián)調(diào)，解決硬件問(wèn)題，如信號(hào)干擾、時(shí)序異常等、紋波、異常干擾。

（3）熟練使用示波器、邏輯分析儀、矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜儀等儀器進(jìn)行故障診斷與性能分析，輸出測(cè)試報(bào)告。

3. 硬件設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證

（1）精通 Multisim、Pspice等硬件仿真軟件，對(duì)電源電路、信號(hào)鏈路、放大器、接口模塊進(jìn)行仿真分析（如時(shí)序驗(yàn)證、功耗測(cè)算、信號(hào)完整性仿真），提前規(guī)避設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)并優(yōu)化方案。

（2）基于仿真結(jié)果優(yōu)化原理圖與PCB布局，重點(diǎn)解決高速通訊接口的信號(hào)干擾、電源紋波、硬件濾波器特性、ADC電路及運(yùn)放電路等問(wèn)題。

（3）制定仿真規(guī)范與驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)，輸出仿真報(bào)告并指導(dǎo)設(shè)計(jì)優(yōu)化，確保硬件方案滿(mǎn)足行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

4. 測(cè)試程序開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證

（1）能獨(dú)立設(shè)計(jì)并編寫(xiě)最小系統(tǒng)測(cè)試程序，針對(duì)外圍電路（如ADC/DAC 模塊）及接口功能（UART、CAN、Ethernet）進(jìn)行設(shè)計(jì)原來(lái)驗(yàn)證測(cè)試，打通嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)的各種外設(shè)接口，輸出測(cè)試報(bào)告并迭代優(yōu)化硬件設(shè)計(jì)。

（2）搭建測(cè)試環(huán)境，制定測(cè)試用例，驗(yàn)證硬件在高低溫、電磁干擾等極端環(huán)境下的穩(wěn)定性。

5. 硬件調(diào)試與故障排查

（1）具備較強(qiáng)動(dòng)手能力，負(fù)責(zé)硬件原型的焊接、組裝與調(diào)試，熟練使用示波器、邏輯分析儀、矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、信號(hào)發(fā)生器等工具定位硬件故障（如虛焊、短路、器件失效）。

（2）主導(dǎo)解決試產(chǎn)階段的硬件問(wèn)題，如接口兼容性、測(cè)試工裝效率不足等，推動(dòng)產(chǎn)品快速量產(chǎn)。

6. 文檔編寫(xiě)與協(xié)作

（1）編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)文檔（原理圖說(shuō)明、BOM 清單、測(cè)試規(guī)范），為生產(chǎn)與維護(hù)提供技術(shù)支持。

（2）熟悉行業(yè)或國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，確保設(shè)計(jì)符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如電氣安全性能、電磁兼容性能、環(huán)境溫濕度等等國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)）。

崗位要求：

1. 教育背景

電子工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷，3年以上嵌入式硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

2. 核心技能

（1）精通Altium Designer、Cadence、LCEDA等工具，具備復(fù)雜PCB Layout設(shè)計(jì)能力（如高速數(shù)字信號(hào)布線、模數(shù)混合電路、高速ADC采樣及放大電路、精密儀表放大器）。

（2）熟悉主流通信接口（UART、SPI、I2C、USB、CAN、Ethernet）硬件設(shè)計(jì)，熟悉以上接口的各種安全保護(hù)方案。

（3）掌握電源管理電路設(shè)計(jì)（如DC-DC、LDO、電壓基準(zhǔn)）、射頻電路（如常用濾波電路）及EMC整改經(jīng)驗(yàn)。

（4）熟練使用示波器、頻譜分析儀、矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、硬件仿真等調(diào)試工具，能快速定位硬件故障。

3. 行業(yè)經(jīng)驗(yàn)

（1）高可靠工業(yè)測(cè)量控制系統(tǒng)、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，熟悉相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。有電力行業(yè)監(jiān)測(cè)與安全控制系統(tǒng)（如繼電保護(hù)、局放在線監(jiān)測(cè)、避雷器在線監(jiān)測(cè)）開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

（2）至少獨(dú)立完成或主導(dǎo)過(guò)3個(gè)完整綜合復(fù)雜硬件項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)，涵蓋原理圖設(shè)計(jì)、PCB制作到量產(chǎn)支持。

（3）具備招聘要求的同時(shí)，具備Xilinx?Zynq70xx系列的硬件開(kāi)發(fā)能力者優(yōu)先錄用。

4.能適應(yīng)加班和適當(dāng)出差。

薪資：7k-18k